公开(公告)号：CN119694997A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411721287.7

申请日：2024-11-28

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 韩帮耀 ,  文凤梧 ,  雷鸣 ,  陈伟伟 ,  许靖晗 ,  黄瑶

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明提供了一种功率模块散热结构和具有其的半导体组件，其中功率模块散热结构包括第一覆铜层，第一覆铜层的下方连接有底板，底板与第一覆铜层形成冷却流道；第一覆铜层的上方连接有陶瓷层，陶瓷层的表面与冷却流道接触。陶瓷层远离第一覆铜层的一侧连接有功率模块，冷却液在冷却流道里循环流动，以带走功率模块传递到陶瓷层的热量。在陶瓷层和底板之间形成密闭的冷却流道，冷却流道为具有一定曲率的流线型流道，冷却流道内设置有旋转叶片。冷却流道与陶瓷层直接接触，循环流动的冷却液不断带走陶瓷层的热量，从而提高散热效率。结合旋转叶片和流线型流道，可以调节冷却液的流速和方向，减少湍流。由于无需设置散热器，降低了成本。

公开(公告)号：CN119694996A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411720979.X

申请日：2024-11-28

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 韩帮耀 ,  文凤梧 ,  雷鸣 ,  陈伟伟 ,  陈永华 ,  钟心宇

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/433 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供了一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件，其中立体封装结构包括基板，基板的两侧均设置有第一覆铜层。第一覆铜层与陶瓷层接触，陶瓷层远离第一覆铜层的一侧设置有功率模块。基板和两侧的第一覆铜层之间形成冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，以带走功率模块传递至基板两侧的陶瓷层的热量。冷却液流道内设置有多个导流件，冷却液流道的侧壁设置有多个散热垫片。基板和两侧的第一覆铜层之间形成两个冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，可以带走功率模块传递至陶瓷层的热量。中部的基板的两侧均设置有陶瓷层和功率模块，即两个功率模块共用一个基板，可以实现三维立体空间的封装结构，实现功率模块封装结构的小型化。