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公开(公告)号：CN111326481A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010192457.2
申请日：2020-03-18
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本发明涉及封装结构技术领域，具体涉及一种封装结构，该封装结构，包括：半导体模块和包封于所述半导体模块外侧的硅胶层；本实施例采用固化后具有弹性的硅胶层代替现有技术的环氧树脂塑封料，从而实现当外界温度发生变化时，固化后具有弹性的硅胶层在热胀冷缩的过程中不会对芯片造成损伤，最终保证芯片性能的稳定性。
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公开(公告)号：CN211629084U
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202020536884.3
申请日：2020-04-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L25/07
Abstract: 本实用新型涉及一种功率模块，该功率模块包括壳体及设在壳体内的复合基板、第一芯片、第二芯片、第一键合线和第二键合线。其中，复合基板包括绝缘板体及设在绝缘板体上的转接焊盘和芯片焊盘，芯片焊盘用于承载第二芯片，且转接焊盘设在芯片焊盘与第一芯片之间，第一键合线用于连接转接焊盘和第一芯片，第二键合线用于连接第二芯片和转接焊盘，使得第一芯片能通过第一键合线、转接焊盘和第二键合线来连接第二芯片。本实用新型的功率模块解决了如何降低键合线长度的问题，并降低了键合线在封装过程中产生短路或断路的风险，由此可以提高功率模块的良品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213721925U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202020642572.0
申请日：2020-04-24
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: A61B5/0205 , A61B5/01
Abstract: 本实用新型涉及智能穿戴的技术领域，具体涉及一种监测组件及包含其的智能设备。监测组件包括基板和形成在基板同一侧的第一腔室、第二腔室和第三腔室，第一腔室与基板相对的一端为覆盖有保护玻璃的开口，第二腔室与基板相对的一端为覆盖有第一滤光片的开口，第三腔室与基板相对的一端为覆盖有第二滤光片的开口，第一腔室内设置有第一芯片，第二腔室内设置有第二芯片，第三腔室内设置有体温检测芯片。本方案采用在智能设备中的原有监测组件内集成体温检测芯片的方式，可以使得智能设备具有温度检测功能，从而满足人们随时使用的需求，并且体温检测组件没有占用智能设备的内部空间，无需在智能设备表面开孔，从而提高智能设备内部空间的利用率。
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公开(公告)号：CN211428144U
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202020185049.X
申请日：2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型公开了一种封装体散热结构及功率半导体器件，封装体散热结构包括：封装体，散热片，以及设置在封装体与散热片之间的DBC基板，DBC基板能够在封装体与散热片之间实现绝缘，并能够使封装体的热量传递到散热片上；DBC基板的顶部金属层电连接有集电极引脚，DBC基板的顶部金属层与集电极引脚一体成型，DBC基板的陶瓷层上设置有栅极引脚和发射极引脚。通过在封装体与散热片之间设置DBC基板，由于DBC基板中间陶瓷层的绝缘性能，不需要封装体与散热片之间添加绝缘材料，保证了封装体与散热片之间良好的绝缘，同时又不影响封装体的散热性能。采用上述封装体散热结构的功率半导体器件节能，高效，且具有良好的系统可靠性。
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公开(公告)号：CN211744577U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202020642573.5
申请日：2020-04-24
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及摄像头的技术领域，具体涉及一种摄像头及智能设备，包括：基板，所述基板上设置有具有上端开口的支撑框，所述支撑框的开口处设置有滤光片，所述滤光片与基板之间还连接有隔离板，所述基板、支撑框以及滤光片形成的腔室被所述隔离板分隔成两个，其中一个腔室内设有摄像组件，另一个腔室内设有体温检测组件；本方案采用在智能设备(例如手机)中的摄像头内集成体温检测组件的方式，可以实现现有技术中的摄像头保证摄像效果的同时，具有温度检测功能，从而满足人们随时使用的需求，并且，体温检测组件没有占用智能设备的内部空间，无需在智能设备表面开孔，从而提高智能设备内部空间的利用率。
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公开(公告)号：CN212113686U
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202020348296.7
申请日：2020-03-18
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及封装结构技术领域，具体涉及一种封装结构，该封装结构，包括：半导体模块和包封于所述半导体模块外侧的硅胶层；本实施例采用固化后具有弹性的硅胶层代替现有技术的环氧树脂塑封料，从而实现当外界温度发生变化时，固化后具有弹性的硅胶层在热胀冷缩的过程中不会对芯片造成损伤，最终保证芯片性能的稳定性。
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公开(公告)号：CN212010950U
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202021008548.8
申请日：2020-06-04
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/40
Abstract: 本实用新型涉及通信领域，公开一种功率器件散热装置，包括：功率器件；用于给功率器件散热的散热器；连接组件，连接组件一端与散热器连接，另一端与功率器件背离散热器一侧抵接。上述功率器件散热装置中功率器件上不再开设螺纹孔，散热器通过连接组件与功率器件连接，具体地，连接组件一端与散热器连接，另一端与功率器件背离散热器一侧抵接，即连接组件将功率器件压紧在散热器上，从而避免了在功率器件上开设螺纹孔。因此，上述功率器件散热装置通过无螺纹孔的功率模块与散热器的固定结合结构，依靠特有的连接组件实现了功率器件的无螺纹孔安装，从而增大了功率器件的引线框架或者功率器件中封装基板的固焊区域，提升了功率器件的尺寸利用率。
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