公开(公告)号：CN109873004A

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201910155913.3

申请日：2019-03-01

Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司

Inventor： 张磊 ,  孙俊杰 ,  杨秀武 ,  李超 ,  孙传彬 ,  刘敏 ,  战毅 ,  黄晓倩

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明公开了一种红外成像探测元件，所述红外成像探测元件包括红外成像探测器与探测器载体；所述红外成像探测器设置在所述探测器载体内部；所述红外成像探测器为通过晶圆级封装得到的红外成像探测器；所述红外成像探测器的I/O端口与所述探测器载体的导电区域通过引线一一对应连接；所述引线为直引线；所述导电区域的一部分位于所述探测器载体的底部。本发明通过直引线将晶圆级封装(WLP)技术得到的红外成像探测器与所述探测器载体相连接，避免了引线在连接过程中的弯折，降低了连接难度，提高了生产效率，延长了使用寿命，同时降低了空间占用，更抗冲击。本发明同时还提供了一种具有上述有益效果的红外成像探测元件的制作方法及一种红外探测仪。

公开(公告)号：CN109814025A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201910204887.9

申请日：2019-03-18

Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司

Inventor： 孙延龙 ,  卜佳乐 ,  杨秀武

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请公开了一种对晶圆进行测试的设备，在探针台的基础上增加恒温源和第一黑体，分别用于晶圆提供均匀照射。本申请所提供的对晶圆进行测试的设备，对封装后晶圆完成与晶圆测试同样的性能测试后，直接利用增加的恒温源和第一黑体分别对晶圆内测试合格的芯片进行照射，测试板采集得到两个输出电压值，并发送至上位机，上位机计算出信号响应函数，进一步筛选出合格芯片，避免采用现有的对晶圆进行CP测试后，对晶圆进行划片、封装等步骤后再次进行FT测试，使测试过程更加简单，减少了封装成本。此外，本申请还提供一种具有上述优点的测试方法和系统。