公开(公告)号：CN109873004A

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201910155913.3

申请日：2019-03-01

Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司

Inventor： 张磊 ,  孙俊杰 ,  杨秀武 ,  李超 ,  孙传彬 ,  刘敏 ,  战毅 ,  黄晓倩

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明公开了一种红外成像探测元件，所述红外成像探测元件包括红外成像探测器与探测器载体；所述红外成像探测器设置在所述探测器载体内部；所述红外成像探测器为通过晶圆级封装得到的红外成像探测器；所述红外成像探测器的I/O端口与所述探测器载体的导电区域通过引线一一对应连接；所述引线为直引线；所述导电区域的一部分位于所述探测器载体的底部。本发明通过直引线将晶圆级封装(WLP)技术得到的红外成像探测器与所述探测器载体相连接，避免了引线在连接过程中的弯折，降低了连接难度，提高了生产效率，延长了使用寿命，同时降低了空间占用，更抗冲击。本发明同时还提供了一种具有上述有益效果的红外成像探测元件的制作方法及一种红外探测仪。