一种对晶圆进行测试的设备、方法和系统

    公开(公告)号:CN109814025A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201910204887.9

    申请日:2019-03-18

    Abstract: 本申请公开了一种对晶圆进行测试的设备,在探针台的基础上增加恒温源和第一黑体,分别用于晶圆提供均匀照射。本申请所提供的对晶圆进行测试的设备,对封装后晶圆完成与晶圆测试同样的性能测试后,直接利用增加的恒温源和第一黑体分别对晶圆内测试合格的芯片进行照射,测试板采集得到两个输出电压值,并发送至上位机,上位机计算出信号响应函数,进一步筛选出合格芯片,避免采用现有的对晶圆进行CP测试后,对晶圆进行划片、封装等步骤后再次进行FT测试,使测试过程更加简单,减少了封装成本。此外,本申请还提供一种具有上述优点的测试方法和系统。

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