公开(公告)号：CN118448476A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410647457.5

申请日：2024-05-23

Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司

Inventor： 孔祥盛 ,  李同毅 ,  耿士才 ,  胡汉林 ,  周勋

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/024 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/115

Abstract: 本发明公开了一种涉及芯片封装领域，特别是涉及一种短波红外探测器，包括陶瓷管壳、光学窗口、管壳金属环、短波红外芯片及制冷器；所述管壳金属环设置于所述陶瓷管壳的腔室开口处，增加所述腔室的高度；所述光学窗口覆盖于所述腔室的开口处，与所述陶瓷管壳及所述管壳金属环形成密闭工作腔；所述制冷器设置于所述密闭工作腔的底部，所述短波红外芯片设置于所述密闭工作腔内且位于所述制冷器顶部。本发明使用绝缘子间距更小的陶瓷管壳，并采用在陶瓷管壳的腔室开口处增设一段管壳金属环的方式，提高了腔室的高度，实现对短波红外芯片与制冷器组成的堆叠结构的封装，避免了良率低下的问题，提升了短波红外探测器的泛用性。

公开(公告)号：CN222442199U

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202421140015.3

申请日：2024-05-23

Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司

Inventor： 孔祥盛 ,  李同毅 ,  耿士才 ,  胡汉林 ,  周勋

IPC: H10F77/50 ,  H10F77/60 ,  H10F77/40 ,  H10F30/29

Abstract: 本实用新型公开了一种涉及芯片封装领域，特别是涉及一种短波红外探测器，包括陶瓷管壳、光学窗口、管壳金属环、短波红外芯片及制冷器；所述管壳金属环设置于所述陶瓷管壳的腔室开口处，增加所述腔室的高度；所述光学窗口覆盖于所述腔室的开口处，与所述陶瓷管壳及所述管壳金属环形成密闭工作腔；所述制冷器设置于所述密闭工作腔的底部，所述短波红外芯片设置于所述密闭工作腔内且位于所述制冷器顶部。本实用新型使用绝缘子间距更小的陶瓷管壳，并采用在陶瓷管壳的腔室开口处增设一段管壳金属环的方式，提高了腔室的高度，实现对短波红外芯片与制冷器组成的堆叠结构的封装，避免了良率低下的问题，提升了短波红外探测器的泛用性。