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公开(公告)号：CN110524013B
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN201910846409.8
申请日：2019-09-09
Applicant: 湖南科技大学
IPC: B23B27/14 , C23C16/40 , C23C16/455
Abstract: 本发明提供了一种具有纳米涂层的微织构刀具及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：提供微织构刀具，所述微织构刀具包括前刀面，所述前刀面上成形有微织构，所述微织构至少位于所述前刀面上的刀‑屑接触区域；对提供的所述微织构刀具的外表面进行预处理去除有机杂质和静电荷；将预处理后的微织构刀具置于原子层沉积装置的反应腔中，利用原子沉积法，将厚度为50纳米～200纳米的纳米涂层均匀沉积于所述微织构的表面及其各个刀面上。本发明将微织构与基于ALD技术沉积的纳米涂层相结合，制备出分布均匀、厚度可控的高可靠性纳米涂层，大大降低了刀具的摩擦系数，提高了切削性能和耐用度。
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公开(公告)号：CN106521230A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611112137.1
申请日：2016-12-06
Applicant: 湖南科技大学
IPC: C22C9/00 , C22C1/05 , H01L23/373
CPC classification number: C22C9/00 , C22C1/05 , C22C32/0084 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种垂直定向散热用的石墨鳞片/铜复合材料及其制备方法。本发明的复合材料由高度定向排列的石墨鳞片增强体与基体铜混合而成。本发明的制备方法包括在石墨鳞片表面的铜层镀覆、铜粉球磨片状化、预成形坯的形成以及加压烧结定形等步骤。本发明的产品垂直于鳞片片状方向上有较低且可调的热膨胀系数，热膨胀系数在4-10×10-6K-1，可有效避免对同平面的其它器件造成影响；定向导热性好：平行于鳞片片状方向热导率高，垂直于鳞片片状方向热导率低于50W·m-1·K-1。此外，本发明的产品易于切削加工，可制成复杂形状以满足热流散失线路的设计，且采用的原料成本相对较低，适合大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN120057915A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510227410.8
申请日：2025-02-27
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种有机分子桥接石墨铜复合材料及其制备方法，所述复合材料结构为片状石墨膜上下面引入苯硫酚分子，铜沉积在带有苯硫酚分子的片状石墨膜上，苯硫酚分子中的巯基与铜形成硫‑铜键，形成铜‑片状石墨膜‑铜复合材料，具体制备方法为：片状石墨膜表面处理；取4‑氨基苯硫酚溶于邻二氯苯中，放入片状石墨膜，抽真空并进行氮气保护，磁力搅拌均匀；在氮气保护下将亚硝酸异戊酯加入得到的混合液中，磁力搅拌均匀后40‑60℃保温；取出片状石墨膜，用N,N‑二甲基甲酰胺和无水乙醇洗涤，真空干燥，对干燥后的片状石墨膜电镀铜后得到有机分子桥接石墨铜复合材料。
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公开(公告)号：CN118127366A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410259974.5
申请日：2024-03-07
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种放射状石墨鳞片‑铜基复合材料及其制备方法，制备方法包括如下步骤：S1，石墨鳞片预处理；S2，在石墨鳞片表面镀覆金属层；S3，将不同体积分数镀覆金属层的石墨鳞片和铜粉经充分混合后加热加压烧结；S4，将烧结样品在X‑Y平面进行三角形形状切割成若干三棱柱，将切割好的三棱柱以圆心角为顶角将三棱柱排列组合为圆柱体，使得石墨鳞片是以Z轴为中心，向外呈放射状竖直排布，在三棱柱空隙处填充铜粉，加热加压烧结得到放射状石墨鳞片‑铜基复合材料。本发明通过切割重组将石墨鳞片的取向调整为Z平面方向，在保持XY平面热导率的同时明显提高了Z平面方向的热导率。
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公开(公告)号：CN110875477A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201811016391.0
申请日：2018-08-31
Applicant: 湖南科技大学
IPC: H01M4/66 , H01M4/13 , H01M10/0525
Abstract: 本发明属于电池材料领域，具体公开了一种氮掺杂膨胀石墨纸集流体，包括膨胀石墨纸，以及原位复合在膨胀石墨纸表面的掺氮无定型碳材料。本发明还公开了所述的集流体的制备方法，用离子液体浸润石墨纸，将浸润离子液体的石墨纸于空气气氛中在400-1000℃保温5min-8h，即得。本发明还公开了所述的集流体在制备正极、电池特别是锂硫电池中的应用。本发明提供的碳基集流体的制备方法实现了石墨纸氮掺杂和膨胀的一步化处理，氮掺杂提高了石墨纸的导电性，膨胀实现了电解液对石墨纸的浸润，为活性材料在充放电过程中的体积变化提供了缓冲空间，同时将活性物质约束于膨胀石墨纸的层间，可防止活性物质从集流体脱落，提升了电极的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110718692A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201911019031.0
申请日：2019-10-24
Applicant: 湖南科技大学
IPC: H01M4/62 , H01M10/052 , H01M10/058 , H01M10/42
Abstract: 本发明公开了锂硫电池氟化物稳定层和制备方法及锂硫电池，氟化物稳定层位于锂硫电池正极和隔膜界面区域，氟化物包覆于正极表面或隔膜表面，或夹于正极与隔膜之间；所述的氟化物为氟化碳或具有电化学活性的金属氟化物及其复合物。本发明提供的锂硫电池氟化物稳定层是将上述氟化物刮涂或旋涂或沉积于正极或隔膜或碳网表面。本发明中的氟化物稳定层可以有效减缓充放电循环过程中正极表面裂纹的产生，增强正极的强度，同时减缓负极金属锂的腐蚀，提升锂硫电池的寿命和安全性。
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公开(公告)号：CN108165808A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810026245.X
申请日：2018-01-11
Applicant: 湖南科技大学
CPC classification number: C22C1/1015 , C22C1/101 , C22C1/1036 , C22C21/00 , C22C32/0084 , H01L23/29
Abstract: 本发明公开一种电子封装用石墨‑铝双相连通复合材料及其制备方法。该复合材料主要由石墨和铝两相组成，其中石墨占复合材料的体积百分比为1‑45％，其特点在于石墨与铝两连续相在复合材料内部形成双相连通的结构。其制备过程包括多孔预制坯与真空压力浸渗两步。在多孔预制坯阶段，对石墨片进行构型设计，使片层石墨立体化；随后对立体石墨进行表面镀覆处理，形成具有一定强度的预制石墨坯体。再采用真空压力浸渗工艺对石墨坯体渗铝，使铝基体填充预制坯间隙，得到致密的石墨‑铝复合材料。本发明的复合材料具有高导热、力学性能良好、轻质、成本低等多项优点，在电子封装领域具有很大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN120057914A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510227409.5
申请日：2025-02-27
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨膜‑对苯二胺‑银复合材料及其制备方法，复合材料的结构为片状石墨膜上下面引入对苯二胺分子，银沉积在带有对苯二胺分子的片状石墨膜上，对苯二胺分子中的氨基与银形成氨基银络合物，制备方法为对片状石墨膜表面等离子体处理；片状石墨膜放入含对苯二胺的无水乙醇中，氮气保护下磁力搅拌中加入亚硝酸异戊酯，取出片状石墨膜洗涤，真空干燥，片状石墨膜电镀银得到石墨膜‑对苯二胺‑银复合材料，复合材料热导率升高，石墨膜和银基之间的界面结合好。
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公开(公告)号：CN118895450A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410930781.8
申请日：2024-07-12
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石‑石墨导热通道的金属基复合材料及其制备方法，所述金属基复合材料含有金刚石/碳化钨/石墨层的化学连通结构，所述金属基复合材料的结构具体为：上下为片状石墨层，中间为嵌有金刚石颗粒的金属层，金刚石两端高出金属层并刺入石墨层中，石墨和金刚石的接触界面有一层碳化钨层。制备方法包括如下步骤：将金刚石颗粒和片状石墨膜表面分别镀覆钨层；将镀钨后的金刚石与上下石墨层压制，形成金刚石/石墨骨架预制体，将骨架预制体进行热处理；将热处理后的骨架经过金属液熔渗法，制备得到金刚石/碳化钨/石墨导热通道连通的金属基复合材料。复合材料面内热导570‑856W/(m﹒k)，面外热导155‑328W/(m﹒k)。
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公开(公告)号：CN120057913A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510227408.0
申请日：2025-02-27
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨膜‑对氨基苯酚‑铜复合材料及其制备方法，本发明属于金属基复合材料热管理领域，所述复合材料结构为片状石墨膜上下面引入苯酚分子，苯酚中的‑OH和铜离子进行配位，还原后的铜沉积在带苯酚分子的片状石墨膜上，形成铜‑石墨膜‑铜复合材料，制备方法为将片状石墨膜表面处理后放入含有对氨基苯酚的无水乙醇中，氮气保护磁力搅拌，加入亚硝酸异戊酯，磁力搅拌，恒温反应，取出片状石墨膜洗涤真空干燥；对干燥后的片状石墨膜电镀铜，得到的石墨膜‑对氨基苯酚‑铜复合材料面内热导性能好，折弯性能好。
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