公开(公告)号：CN108165808A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201810026245.X

申请日：2018-01-11

Applicant: 湖南科技大学

Inventor： 刘骞 ,  赵轩 ,  何寅 ,  贺劭琪 ,  尹豪毅

IPC: C22C1/10 ,  C22C32/00 ,  C22C21/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C22C1/1015 ,  C22C1/101 ,  C22C1/1036 ,  C22C21/00 ,  C22C32/0084 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明公开一种电子封装用石墨‑铝双相连通复合材料及其制备方法。该复合材料主要由石墨和铝两相组成，其中石墨占复合材料的体积百分比为1‑45％，其特点在于石墨与铝两连续相在复合材料内部形成双相连通的结构。其制备过程包括多孔预制坯与真空压力浸渗两步。在多孔预制坯阶段，对石墨片进行构型设计，使片层石墨立体化；随后对立体石墨进行表面镀覆处理，形成具有一定强度的预制石墨坯体。再采用真空压力浸渗工艺对石墨坯体渗铝，使铝基体填充预制坯间隙，得到致密的石墨‑铝复合材料。本发明的复合材料具有高导热、力学性能良好、轻质、成本低等多项优点，在电子封装领域具有很大的应用潜力。

公开(公告)号：CN108165808B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201810026245.X

申请日：2018-01-11

Applicant: 湖南科技大学

Inventor： 刘骞 ,  赵轩 ,  何寅 ,  贺劭琪 ,  尹豪毅

IPC: C22C1/10 ,  C22C32/00 ,  C22C21/00 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明公开一种电子封装用石墨‑铝双相连通复合材料及其制备方法。该复合材料主要由石墨和铝两相组成，其中石墨占复合材料的体积百分比为1‑45％，其特点在于石墨与铝两连续相在复合材料内部形成双相连通的结构。其制备过程包括多孔预制坯与真空压力浸渗两步。在多孔预制坯阶段，对石墨片进行构型设计，使片层石墨立体化；随后对立体石墨进行表面镀覆处理，形成具有一定强度的预制石墨坯体。再采用真空压力浸渗工艺对石墨坯体渗铝，使铝基体填充预制坯间隙，得到致密的石墨‑铝复合材料。本发明的复合材料具有高导热、力学性能良好、轻质、成本低等多项优点，在电子封装领域具有很大的应用潜力。

公开(公告)号：CN107955890A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201711330530.2

申请日：2017-12-13

Applicant: 湖南科技大学

Inventor： 刘骞 ,  贺劭琪 ,  何泽贤 ,  赵轩 ,  何寅

IPC: C22C1/10 ,  C22C32/00 ,  C22C9/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C22C1/1015 ,  C22C1/1036 ,  C22C9/00 ,  C22C32/0084 ,  C22C2001/1073 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明公开一种电子封装用石墨-钼铜复合材料及其制备方法。该复合材料主要由石墨鳞片、金属钼和金属铜或铜合金三相组成。其制备过程包括多孔预制坯与真空压力熔渗两步。在多孔预制坯阶段，利用金属钼充当支撑隔离相与石墨鳞片表面碳化钼改性的钼源，通过盐浴镀技术在多孔预制坯阶段完成了对石墨鳞片表面镀覆改性，随后采用真空压力熔渗对坯体进行渗铜，使金属铜填满多空预制坯的间隙，最终得到致密的石墨鳞片-钼铜复合材料。本发明的材料具有高导热、低膨胀、力学性能良好等多项优点，在电子封装领域具有很大的应用潜力。