公开(公告)号：CN118895450A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202410930781.8

申请日：2024-07-12

Applicant: 湖南科技大学

Inventor： 鲁芬芳 ,  刘骞 ,  尹鑫瑶 ,  陈一菲 ,  宋典 ,  张智豪 ,  王佩琛

IPC: C22C26/00 ,  B22D23/04 ,  C23C14/35 ,  C23C14/18 ,  B22F1/18

Abstract: 本发明公开了一种金刚石‑石墨导热通道的金属基复合材料及其制备方法，所述金属基复合材料含有金刚石/碳化钨/石墨层的化学连通结构，所述金属基复合材料的结构具体为：上下为片状石墨层，中间为嵌有金刚石颗粒的金属层，金刚石两端高出金属层并刺入石墨层中，石墨和金刚石的接触界面有一层碳化钨层。制备方法包括如下步骤：将金刚石颗粒和片状石墨膜表面分别镀覆钨层；将镀钨后的金刚石与上下石墨层压制，形成金刚石/石墨骨架预制体，将骨架预制体进行热处理；将热处理后的骨架经过金属液熔渗法，制备得到金刚石/碳化钨/石墨导热通道连通的金属基复合材料。复合材料面内热导570‑856W/(m﹒k)，面外热导155‑328W/(m﹒k)。

公开(公告)号：CN118721885A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410930782.2

申请日：2024-07-12

Applicant: 湖南科技大学

Inventor： 鲁芬芳 ,  刘骞 ,  尹鑫瑶 ,  陈一菲 ,  宋典 ,  张智豪 ,  王佩琛

IPC: B32B9/04 ,  B32B3/24 ,  B32B3/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明公开了一种叠层金刚石‑石墨铜基复合材料及其制备方法，所述叠层为石墨‑金刚石交替层叠结构，复合材料结构为铜填充所述交替层叠结构，所述石墨‑金刚石之间层间以碳化铬为连接层，上下为片状石墨层，中间为嵌有金刚石颗粒的铜层，金刚石两端高出铜层并刺入石墨层中，石墨和金刚石的接触界面有一层碳化铬层。复合材料的制备方法包括如下步骤：将金刚石颗粒镀覆铬层；金刚石、石墨膜和多孔铜模板形成预制体；预制体经过真空热压烧结，制备得到叠层金刚石‑石墨铜基复合材料。复合材料连接了竖直方向的热流通道，提升纵向热导率；同时通过本发明的制备方法能够使叠层金刚石‑石墨/铜复合材料一步成形，解决热管理材料厚度难以调控的问题。