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公开(公告)号：CN113536637A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110817435.5
申请日：2021-07-20
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种基于MATLAB和COMSOL联合仿真的磁性液体密封耐压能力分析方法，主要解决传统有限元分析方法手动设置模型参数较为繁琐，无法批量仿真的问题。其主要步骤为：1.绘制几何模型并得到.dxf格式文件；2.使用COMSOL建立有限元仿真模型并导出为.m格式文件；3.使用MATLAB调用有限元仿真模型.m文件并完成MATLAB和COMSOL的联合仿真分析编程；4.使用COMSOLMultiphysicsforMATLAB运行联合仿真分析程序，完成有限元仿真并保存结果文件；5.使用MATLAB调用仿真结果文件，计算各条件下的密封结构耐压能力并保存结果文件。本发明适用于任意磁性液体密封结构磁场分布及耐压能力的批量计算，提高了仿真分析效率，降低仿真分析操作门槛。
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公开(公告)号：CN109534733A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811575305.X
申请日：2018-12-21
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种白云石强化的泡沫无机聚合物材料及其制备方法，所述方法包括以下步骤：1.采用氢氧化钾与硅溶胶制备碱性激发溶液；2.加入偏高岭土粉体；3.添加白云石粉体和双氧水，发泡；4.加入表面活性剂，并进行养护。本发明克服了直接发泡法制备无机聚合物材料孔隙率与强度提高问题，实现了轻质高强泡沫无机聚合物材料的制备，获得的泡沫材料孔隙率高，适用于环保和过滤等领域，制备方法简单，原料成本低廉，适用范围广。
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公开(公告)号：CN104409364B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410665104.4
申请日：2014-11-19
Applicant: 清华大学
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/48 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K2201/041 , H05K2201/042 , H05K2201/09827 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面与第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；锥形导电体，填充在所述锥台形通孔中，该锥形导电体具有平面端和尖端，该平面端与第一表面齐平，该尖端从所述第二表面突出；以及布线结构，布置在所述板体的所述第一表面上，并与所述锥形导电体的所述平面端电连接。本发明通过将转接板上突出的尖端直接插入焊料球，可以方便地实现与介质板的键合。这样，避免了在转接板上进行UBM的制作工艺，有效节省了时间和成本。并且，还可以增加导电体与焊料球的接触面积，从而使得键合强度更大，键合的可靠性更强。
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公开(公告)号：CN113792623B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202110998653.3
申请日：2021-08-27
Applicant: 同方威视技术股份有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及安检CT目标物识别方法和装置，该方法包括：对三维CT数据进行降维来生成多个二维降维视图；针对多个二维视图进行目标物识别，获得目标物的二维语义描述集合，所述多个二维视图包含所述多个二维降维视图；以及对所述二维语义描述集合进行升维，获得所述目标物的三维识别结果。
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公开(公告)号：CN113792623A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202110998653.3
申请日：2021-08-27
Applicant: 同方威视技术股份有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及安检CT目标物识别方法和装置，该方法包括：对三维CT数据进行降维来生成多个二维降维视图；针对多个二维视图进行目标物识别，获得目标物的二维语义描述集合，所述多个二维视图包含所述多个二维降维视图；以及对所述二维语义描述集合进行升维，获得所述目标物的三维识别结果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108499522A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810229119.4
申请日：2018-03-20
Applicant: 清华大学 , 新兴远建(天津)新材料科技有限公司
IPC: B01J20/16 , B01J20/28 , C02F1/28 , C02F101/30
Abstract: 本发明公开了一种煤矸石空心微珠/铝硅酸盐聚合物复合吸附剂及其制备方法，所述吸附剂中煤矸石空心微珠与铝硅酸盐聚合物中铝硅氧矿物质量比为10-200％；所述吸附剂密度为1-2g/cm3，比表面积30-40m2/g。所述制备方法包括预烧结煤矸石空心微珠，制备前驱液，配置混合浆料，固化成型和后处理步骤。本发明利用预先烧结的方式控制微珠活性并排除其中杂质，将低活性的微珠引入碱性激发溶液中合成煤矸石空心微珠/铝硅酸盐聚合物复合吸附剂，解决了煤矸石微珠作为造孔剂引入基体材料制备复合吸附剂的制备问题，获得了一种低成本高吸附效率的复合吸附剂，提高了铝硅酸盐聚合物材料吸附功能。
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公开(公告)号：CN104465612B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410666123.9
申请日：2014-11-19
Applicant: 清华大学
IPC: H01L23/535 , H01L21/60 , H01L23/31
Abstract: 本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在所述第一表面和所述第二表面之间形成有贯穿该板体的孔洞；绝缘体，填充在所述孔洞中，所述绝缘体中形成有多个贯穿所述板体的通孔；导电体，填充在所述多个通孔中；以及第一布线结构和第二布线结构，分别布置在所述板体的所述第一表面和所述第二表面上，并与所述导电体电连接。本发明提供的转接板一方面通过填充的绝缘体克服了玻璃通孔的热应力问题和硅通孔的电学性能问题，另一方面提高了转接板整体的集成密度。因此，本发明的转接板同时具有高可靠性和高集成密度的特点。
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公开(公告)号：CN104409363B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410664902.5
申请日：2014-11-19
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面和第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；绝缘体，填充在锥台形通孔中，其中形成有贯穿板体的圆柱形通孔；导电体，填充在圆柱形通孔中；以及第一布线结构和第二布线结构，分别布置在板体的第一表面和第二表面上，并与导电体电连接。本发明提供的转接板中，提高了转接板上器件的集成密度，进而提高了整个封装结构的集成密度，并且降低了玻璃转接板中导电体与板体由于热膨胀系数不匹配等引起的热应力问题，避免了硅转接板中产生的电学问题，因此增强了转接板的机械和电学可靠性。
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公开(公告)号：CN119944833A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411941494.3
申请日：2024-12-26
Applicant: 中国长江三峡集团有限公司 , 中国三峡新能源(集团)股份有限公司 , 国水集团化德风电有限公司 , 上海勘测设计研究院有限公司 , 清华大学 , 安徽佑赛科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及储能系统技术领域，特别涉及一种先进绝热压缩空气储能容量规划方法，包括：建立含先进绝热压缩空气储能的冷热电联供区域综合能源系统的容量配置模型；采用盒式集合鲁棒优化对光伏不确定出力进行处理，以建立光伏不确定出力鲁棒优化模型；根据预先构建的目标函数、容量配置模型和光伏不确定出力鲁棒优化模型构建混合整数线性规划模型；求解混合整数线性规划模型，以得到目标区域综合能源系统的容量配置参数。由此，解决了现有技术中可再生能源不确定性处理方法无法保证容量配置策略的可靠性，进而影响系统的运行稳定性等问题。
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公开(公告)号：CN118736207B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411226561.3
申请日：2024-09-03
Applicant: 同方威视技术股份有限公司 , 清华大学
IPC: G06V10/25 , G01N23/046 , G01N23/10 , G06V20/64 , G06N3/0464 , G06N3/0455 , G06V10/44
Abstract: 提供一种用于三维CT数据的目标识别方法，可用于图像处理领域，包括：获取三维CT数据；对三维CT数据进行初识别，以获取N个目标的第一三维图像语义描述集合；根据目标的第一三维图像语义描述集合，从三维CT数据中提取N个目标对应的三维感兴趣区域；将N个目标中至少一个的第一三维图像语义描述集合和N个目标中至少一个的三维感兴趣区域作为三维目标识别方法的输入；以及利用三维目标识别方法对三维感兴趣区域进行再识别，以获取N个目标中至少一个的三维识别结果。本发明有效利用CT数据的三维信息，提升目标识别准确度。此外，还提供一种用于三维CT数据的目标识别装置、电子设备、射线扫描检测系统、计算机可读存储介质和程序产品。
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