公开(公告)号：CN119053011A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411089047.X

申请日：2024-08-08

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 朱凯 ,  吴俊 ,  王泽东

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开了芯片埋入式印制电路板及其制备方法，其中，芯片埋入式印制电路板包括：目标电路板、芯片单元、多个连接件以及散热装置，目标电路板的第一侧上形成有安装槽，芯片单元固定安装在对应的安装槽内，芯片单元包括金属基板以及芯片；芯片固定且贴合设置并连接于金属基板的第一侧，连接件固定设置于目标电路板的第一侧上，并分别与芯片或目标电路板连接；散热装置与目标电路板的第二侧贴合设置，目标电路板的第二侧为目标电路板的第一侧的相对侧；其中，散热装置包括陶瓷绝缘板件以及散热器。通过上述方式，本发明能够通过金属基板提高芯片的散热效率并提高整个芯片埋入式印制电路板底部的绝缘性。

公开(公告)号：CN119864344A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202411807650.7

申请日：2024-12-09

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 朱凯 ,  王泽东 ,  吴俊

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请公开了芯片封装体，其中，芯片封装体包括：基础电路板、芯片单元、塑封层以及多个连接件，芯片单元固定安装在对应的安装通槽内，芯片单元的芯片与金属基板的第一侧固定连接；塑封层与基础电路板的第一侧贴合设置；各连接件的一端分别与芯片的对应电极连接，各连接件的另一端延伸至塑封层的第一侧进行裸露；其中，连接件包括第一连接件，第一连接件的一端通过与金属基板的第二侧连接以连接芯片，第一连接件的另一端沿着基础电路板的第二侧延伸至板件边缘区域，并再垂直延伸到塑封层远离基础电路板的一侧进行裸露。通过上述方式，本申请能够兼容芯片封装体的连接件的内部电绝缘以及内部走线。

公开(公告)号：CN115332198A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202210880574.7

申请日：2022-07-25

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 魏永超 ,  万川 ,  郭长龙 ,  吴俊 ,  缪桦

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/427 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种封装体及其制备方法，其中，封装体包括：芯板，芯板内形成有散热通道，散热通道内填充有相变材料；至少两个电子器件，至少两个电子器件分别贴设于芯板的相对两侧；封装层，封装层包裹芯板以及各电子器件；两层导电线路，两层导电线路分别与封装层的相对两侧贴合设置，且导电线路通过连接件与对应的电子器件电连接。通过上述结构，本发明能够利用相变材料的改变物理状态的能力大幅提高封装体的散热能力。

公开(公告)号：CN119864343A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202411805637.8

申请日：2024-12-09

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 朱凯 ,  王泽东 ,  吴俊

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请公开了芯片埋入式封装体，其中，芯片埋入式封装体包括：基础电路板、芯片单元、塑封层以及多个连接件，芯片单元固定安装在对应的安装槽内，芯片单元包括金属基板与芯片；金属基板上形成具有第一表面以及第二表面的台阶，芯片与第二表面固定连接；第一表面凸出于第二表面，且第二表面延伸至金属基板的至少一侧边缘，各连接件的一端分别与芯片对应连接，各连接件的另一端延伸至塑封层的第一侧进行裸露；其中，连接件包括第一连接件，第一连接件的一端与芯片的第一侧连接，且第一连接件的另一端横跨第二表面以水平延伸至基础电路板的第一侧，并延伸至板件边缘进行裸露。通过上述方式，本申请能够减少芯片埋入式封装体的电老化绝缘失效风险。

公开(公告)号：CN115738434A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211386885.4

申请日：2022-11-07

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 马智鑫 ,  吴俊 ,  郑有明 ,  李超

IPC: B01D29/52 ,  B01D29/15 ,  B01D29/13 ,  B01D35/30

Abstract: 本申请公开了一种过滤装置，包括：过滤桶，过滤桶包括滤桶本体以及与滤桶本体的开口连接的第一滤盖；至少一个过滤组件，过滤组件设置于滤桶本体内；进水口与出水口，进水口与出水口均设置于滤桶本体的侧壁上；其中，出水口靠近第一滤盖设置，进水口远离第一滤盖设置。本申请通过将出水口设置在滤桶本体的上方，能够避免液体未经过滤组件过滤就从出水口流出，从而提升过滤组件对回收液体的过滤效果。进一步地，还能够避免杂质重新进入线体，降低杂质堵塞设备的概率，从而减轻人员的负担以及设备成本，继而提高湿制程线体的生产效率。

公开(公告)号：CN218679470U

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202222215110.2

申请日：2022-08-22

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 魏永超 ,  万川 ,  郭长龙 ,  吴俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及一种内埋元件电路板，属于电子封装领域，该电路板包括基板，设置在基板的安装槽中的电子元件，以及嵌埋在所述基板中的至少一条散热通道，各个散热通道中填充有相变材料；所述基板的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的表面布置有线路层，线路层通过设置的导电盲孔与所述电子元件的电极连接。本实用新型通过在金属芯板不同位置处的散热通道中埋设一组或多组相变材料，使电子元件在工作时产生热量能够通过相变材料的相变过程吸收，并将吸收的热量扩散到整个电路板，扩大了散热面，快速提升了散热效率；同时具有更好的均温效果，防止局部温度过高导致封装结构的翘曲等问题；并且，电子元件通过安装槽埋入金属芯板中，降低了封装厚度。