公开(公告)号：CN110148825A

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201910448372.3

申请日：2019-05-28

Applicant: 浙江大学

Inventor： 王志宇 ,  陈伟 ,  许慧 ,  丁旭 ,  郁发新

IPC: H01P1/387

Abstract: 本发明公开了一种无需偏置磁场的有源环行器，其由三条用于馈入和馈出电磁波信号能量的微带馈线，微带馈线输入端的与馈线垂直的三组MIM电容，连接微带馈线输入端的三组叉指电容，三组微带谐振结构组成。三条微带馈线分别成120度对称，三组匹配MIM电容、插指电容成120度对称，三组微带谐振结构位于三条微带馈线形成的夹角之间成120度对称。一组微带谐振结构由一个三角环微带结构连接一个具有0dB增益的功率放大器组成，三角环微带结构成120度角的两条边与微带馈线平行。本发明具有无需偏置磁场、便于集成、响应频率高等优点，适用于射频微波通信系统。

公开(公告)号：CN105740580A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610135225.7

申请日：2016-03-10

Applicant: 浙江大学

Inventor： 朱恒 ,  童华清 ,  徐秀琴 ,  许慧 ,  屠志晨 ,  王志宇 ,  尚永衡 ,  郁发新

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F17/5036 ,  G06F17/5081

Abstract: 本发明公开了一种基于PHEMT工艺的MMIC的等效管芯模型。该等效管芯模型包括栅极、源极、漏极、热源、连接条a、连接条b。其中栅极、源极、漏极的尺寸与实际MMIC芯片中晶体管的尺寸一致。热源放置在栅极的下面，其长度和宽度与栅极一致，厚度为0.1微米，其热耗大小根据芯片中每级管芯栅宽平均分配得到。本发明实现了在通用的热分析软件中准确模拟PHEMT 工艺的MMIC管芯热分布，为整个芯片的电路设计以及可靠性设计提供了有效快捷的方法。

公开(公告)号：CN105206590A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510589789.3

申请日：2015-09-17

Applicant: 浙江大学

Inventor： 周旻 ,  莫炯炯 ,  李博 ,  朱恒 ,  陈湜 ,  许慧 ,  郁发新

IPC: H01L23/482 ,  H01L29/778 ,  H01L29/417

Abstract: 本发明公开了一种空气桥侧引的pHEMT微波功放管芯横向结构及pHEMT。该结构包括8栅指并联结构的5个共用的源极、8个栅极、4个共用的漏极，管芯右侧连通4个漏极的金属引线，管芯左侧连通8个栅极的金属引线，管芯左侧2个平行管芯排列的圆形接地通孔，以及从管芯左侧引出的连接2个接地通孔和5个源极的空气桥结构。本发明具有源极、栅极间和源极、漏极间的寄生电容小的特点，从而提高管芯在微波频段的工作性能，并且可大幅减小功率合成时多管芯并联的板图面积。

公开(公告)号：CN105206590B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201510589789.3

申请日：2015-09-17

Applicant: 浙江大学

Inventor： 周旻 ,  莫炯炯 ,  李博 ,  朱恒 ,  陈湜 ,  许慧 ,  郁发新

IPC: H01L23/482 ,  H01L29/778 ,  H01L29/417

Abstract: 本发明公开了一种空气桥侧引的pHEMT微波功放管芯横向结构及pHEMT。该结构包括8栅指并联结构的5个共用的源极、8个栅极、4个共用的漏极，管芯右侧连通4个漏极的金属引线，管芯左侧连通8个栅极的金属引线，管芯左侧2个平行管芯排列的圆形接地通孔，以及从管芯左侧引出的连接2个接地通孔和5个源极的空气桥结构。本发明具有源极、栅极间和源极、漏极间的寄生电容小的特点，从而提高管芯在微波频段的工作性能，并且可大幅减小功率合成时多管芯并联的板图面积。

公开(公告)号：CN105226354A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510598796.X

申请日：2015-09-21

Applicant: 浙江大学

Inventor： 许慧 ,  王志宇 ,  陈华 ,  黄剑华 ,  王立平 ,  刘东栋 ,  郁发新

IPC: H01P1/203

Abstract: 本发明公开了一种三模耦合的强高频侧阻带抑制微带带通滤波器及耦合方法。此滤波器包括基板以及基板上的微带线结构，所述的微带线结构包括L形弯折的左微带馈线和右微带馈线，双模微带谐振结构，单模微带谐振结构；左微带馈线和右微带馈线左右对称；所述的双模微带谐振结构和单模微带谐振结构分别位于左右微带馈线的上方和下方；位于上方的双模微带谐振结构包括半波长的U形微带线结构和开路短枝节；位于下方的单模微带谐振结构包括H形阻抗变换微带结构和S形的微带线结构。本发明具有滤波器体积小，带内平坦度高，高频侧阻带抑制强，频率选择性强等优点，适用于射频收发系统的收发通道间的隔离。

公开(公告)号：CN105226354B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201510598796.X

申请日：2015-09-21

Applicant: 浙江大学

Inventor： 许慧 ,  王志宇 ,  陈华 ,  黄剑华 ,  王立平 ,  刘东栋 ,  郁发新

IPC: H01P1/203

Abstract: 本发明公开了一种三模耦合的强高频侧阻带抑制微带带通滤波器及耦合方法。此滤波器包括基板以及基板上的微带线结构，所述的微带线结构包括L形弯折的左微带馈线和右微带馈线，双模微带谐振结构，单模微带谐振结构；左微带馈线和右微带馈线左右对称；所述的双模微带谐振结构和单模微带谐振结构分别位于左右微带馈线的上方和下方；位于上方的双模微带谐振结构包括半波长的U形微带线结构和开路短枝节；位于下方的单模微带谐振结构包括H形阻抗变换微带结构和S形的微带线结构。本发明具有滤波器体积小，带内平坦度高，高频侧阻带抑制强，频率选择性强等优点，适用于射频收发系统的收发通道间的隔离。