公开(公告)号：CN105740580A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610135225.7

申请日：2016-03-10

Applicant: 浙江大学

Inventor： 朱恒 ,  童华清 ,  徐秀琴 ,  许慧 ,  屠志晨 ,  王志宇 ,  尚永衡 ,  郁发新

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F17/5036 ,  G06F17/5081

Abstract: 本发明公开了一种基于PHEMT工艺的MMIC的等效管芯模型。该等效管芯模型包括栅极、源极、漏极、热源、连接条a、连接条b。其中栅极、源极、漏极的尺寸与实际MMIC芯片中晶体管的尺寸一致。热源放置在栅极的下面，其长度和宽度与栅极一致，厚度为0.1微米，其热耗大小根据芯片中每级管芯栅宽平均分配得到。本发明实现了在通用的热分析软件中准确模拟PHEMT 工艺的MMIC管芯热分布，为整个芯片的电路设计以及可靠性设计提供了有效快捷的方法。