公开(公告)号：CN105740580A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610135225.7

申请日：2016-03-10

Applicant: 浙江大学

Inventor： 朱恒 ,  童华清 ,  徐秀琴 ,  许慧 ,  屠志晨 ,  王志宇 ,  尚永衡 ,  郁发新

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F17/5036 ,  G06F17/5081

Abstract: 本发明公开了一种基于PHEMT工艺的MMIC的等效管芯模型。该等效管芯模型包括栅极、源极、漏极、热源、连接条a、连接条b。其中栅极、源极、漏极的尺寸与实际MMIC芯片中晶体管的尺寸一致。热源放置在栅极的下面，其长度和宽度与栅极一致，厚度为0.1微米，其热耗大小根据芯片中每级管芯栅宽平均分配得到。本发明实现了在通用的热分析软件中准确模拟PHEMT 工艺的MMIC管芯热分布，为整个芯片的电路设计以及可靠性设计提供了有效快捷的方法。

公开(公告)号：CN105206590A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510589789.3

申请日：2015-09-17

Applicant: 浙江大学

Inventor： 周旻 ,  莫炯炯 ,  李博 ,  朱恒 ,  陈湜 ,  许慧 ,  郁发新

IPC: H01L23/482 ,  H01L29/778 ,  H01L29/417

Abstract: 本发明公开了一种空气桥侧引的pHEMT微波功放管芯横向结构及pHEMT。该结构包括8栅指并联结构的5个共用的源极、8个栅极、4个共用的漏极，管芯右侧连通4个漏极的金属引线，管芯左侧连通8个栅极的金属引线，管芯左侧2个平行管芯排列的圆形接地通孔，以及从管芯左侧引出的连接2个接地通孔和5个源极的空气桥结构。本发明具有源极、栅极间和源极、漏极间的寄生电容小的特点，从而提高管芯在微波频段的工作性能，并且可大幅减小功率合成时多管芯并联的板图面积。

公开(公告)号：CN105206590B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201510589789.3

申请日：2015-09-17

Applicant: 浙江大学

Inventor： 周旻 ,  莫炯炯 ,  李博 ,  朱恒 ,  陈湜 ,  许慧 ,  郁发新

IPC: H01L23/482 ,  H01L29/778 ,  H01L29/417

Abstract: 本发明公开了一种空气桥侧引的pHEMT微波功放管芯横向结构及pHEMT。该结构包括8栅指并联结构的5个共用的源极、8个栅极、4个共用的漏极，管芯右侧连通4个漏极的金属引线，管芯左侧连通8个栅极的金属引线，管芯左侧2个平行管芯排列的圆形接地通孔，以及从管芯左侧引出的连接2个接地通孔和5个源极的空气桥结构。本发明具有源极、栅极间和源极、漏极间的寄生电容小的特点，从而提高管芯在微波频段的工作性能，并且可大幅减小功率合成时多管芯并联的板图面积。