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公开(公告)号：CN102595859B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210054548.5
申请日：2012-03-04
Applicant: 浙江大学
Abstract: 一种电力电子功率模块散热结构，由上之下依次为热源、DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其中DBC陶瓷层热导率为ρ1，铜的热导率为ρ2，DBC陶瓷层长度为L3，热源长度为L1，DBC上铜层的厚度为h；DBC上铜层为棱台状，热源下表面与棱台斜面之间的钝角a满足；对于每处热源均可以设计相应的棱台状DBC上铜层，假定需要用以导热的DBC陶瓷层边长为L2，则相应的DBC上铜层下表面的长度为L2，再由需要使用的DBC陶瓷层长度和热源长度计算出DBC上铜层的厚度。
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公开(公告)号：CN102595859A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210054548.5
申请日：2012-03-04
Applicant: 浙江大学
Abstract: 一种电力电子功率模块散热结构，由上之下依次为热源、DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其中DBC陶瓷层热导率为ρ1，铜的热导率为ρ2，DBC陶瓷层长度为L3，热源长度为L1，DBC上铜层的厚度为h；DBC上铜层为棱台状，热源下表面与棱台斜面之间的钝角a满足；对于每处热源均可以设计相应的棱台状DBC上铜层，假定需要用以导热的DBC陶瓷层边长为L2，则相应的DBC上铜层下表面的长度为L2，再由需要使用的DBC陶瓷层长度和热源长度计算出DBC上铜层的厚度。
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公开(公告)号：CN102655732A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201210146939.X
申请日：2012-05-12
Applicant: 浙江大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
Abstract: 本发明的目的是提供一种带有散热结构的功率模块基板，其特征在于：在原有基板的基础上，根据DBC板的分布，在DBC板周围的基板区域附加基板散热结构，附加的基板散热结构由铜制成，其内部为中空结构，并且充有冷却液，该冷却液通过管路与外部的泵相连接，原有基板与附加的基板散热结构做在一起作为一个整体。
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公开(公告)号：CN102655710A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201210146937.0
申请日：2012-05-12
Applicant: 浙江大学
IPC: H05K1/02 , H01L23/473
Abstract: 本发明的目的是提供一种带有散热结构的功率模块DBC板，由上之下依次为DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其特征在于：在原有DBC陶瓷层的基础上，根据DBC上铜层的分布，在DBC上铜层周围的陶瓷区域附加DBC板散热结构，附加的DBC板散热结构由铜制成，其内部为中空结构，并且充有冷却液，该冷却液通过管路与外部的泵相连接，DBC陶瓷层与附加的DBC板散热结构做在一起作为一个整体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102854247A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210307101.4
申请日：2012-08-27
Applicant: 浙江大学
IPC: G01N29/04
Abstract: 本发明属于可靠性分析技术领域，涉及公开了一种基于图片处理技术的层状结构超声扫描图片分层率计算的方法。针对传统的基于超声扫描设备自身在实际应用中，判定分层部分在准确性方面的不足，充分考虑实际应用中存在的多种情况，提供一种基于图片处理技术的层状机构分层率的计算方法。首先考虑超声扫描自身的分层判定即超声波从传出材料到裂缝的部分；并进一步考虑实际情况中可能发生的超声波从裂缝进入到传入材料的部分，将两者加成在一起作为交界面总体分层率，从而提高分层率计算的准确性。
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公开(公告)号：CN102664172A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210157552.4
申请日：2012-05-17
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/373
Abstract: 本发明的目的在于针对现有的功率模块散热的局限性，提供一种新型功率模块封装结构。这种封装形式与传统形式相比，增大模块的散热面积，提高了模块的散热性能。一种功率模块的封装结构，其特征在于：包括下层导热管壳和上层塑料管壳，导热管壳与塑料管壳之间填充硅胶。
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公开(公告)号：CN102569213A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210054451.4
申请日：2012-03-04
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L23/14 , H01L23/373
Abstract: 一种DBC板绝缘结构，其特征在于：由上至下依次为DBC金属层、DBC碳化硅层和DBC金属层。本发明由于采用金属-碳化硅-金属的结构，具有以下显著技术效果：①与传统直接覆铜板相比，新型金属-碳化硅-金属DBC结构具有更高的机械强度，能够提高DBC的使用寿命。②具有更高的热导率，能够承受更高的功率密度。③具有与硅材料更加匹配的热膨胀系数，提高DBC的长期可靠性和寿命。
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公开(公告)号：CN102854247B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201210307101.4
申请日：2012-08-27
Applicant: 浙江大学
IPC: G01N29/04
Abstract: 本发明属于可靠性分析技术领域，公开了一种基于图片处理技术的层状结构超声扫描图片分层率计算的方法。针对传统的基于超声扫描设备自身在实际应用中，判定分层部分在准确性方面的不足，充分考虑实际应用中存在的多种情况，提供一种基于图片处理技术的层状机构分层率的计算方法。首先考虑超声扫描自身的分层判定即超声波从传出材料到裂缝的部分；并进一步考虑实际情况中可能发生的超声波从裂缝进入到传入材料的部分，将两者加成在一起作为交界面总体分层率，从而提高分层率计算的准确性。
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公开(公告)号：CN102582162A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210054549.X
申请日：2012-03-04
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明的目的是提供一种电力电子功率模块覆铜结构，由上之下依次为DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其特征在于：DBC下铜层由多片铜薄片等间距排列而成。在普通DBC的基础上，通过将DBC下表面铜层刻蚀成一个个独立的铜薄片，这样在发生热膨胀时，大部分形变会发生在裂缝中的填充材料里，降低了整体的热应力，有效的增加了DBC与组件的寿命。
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