一种改善厚板多道焊焊接接头低温韧性的方法

    公开(公告)号:CN106498146A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201610893879.6

    申请日:2016-10-13

    CPC classification number: C21D9/50

    Abstract: 一种改善厚板(30-80mm厚)多道焊焊接接头低温韧性的焊后热处理方法,属于金属材料领域。该方法包括三步或两步热处理过程,奥氏体区淬火或未经淬火、两相区退火和临界区回火。焊接接头(30-80mm厚)在奥氏体区(Ac3~1000℃)经过10~60min保温处理后,进行水淬以消除接头局部组织和性能不均;将淬火接头重新加热至两相区的低温区,保温10~60min后空冷或水淬至室温;最后将接头置于临界回火温度区间保温10~60min后空冷至室温,促进M/A组元的回转,并形成有利于提高韧性的稳定残余奥氏体。本发明方法显著提高了焊缝及母材的低温韧性和均匀延伸率,使得母材与接头的性能达到同一级别。且工艺简单,成本低廉,实用性强。本发明所采用的方法能使焊缝金属-40℃冲击功由小于40J提高到70J以上。

    同时获得逆转奥氏体和纳米析出的低合金钢的制备方法

    公开(公告)号:CN102925809B

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201210500212.7

    申请日:2012-11-29

    Abstract: 同时获得逆转奥氏体和纳米尺度析出物的低合金钢的制备方法,属于金属材料领域。合金钢成分为:C:0.06~0.20%,Mn:1.0~3.5%,Si:0.5~1.5%,Al:0.5~1.5%,Nb:0.02~0.10%,Cu:0.5~1.50%,Ni:0.5~1.50%,Mo:0.10~0.30%,余量为Fe。具体工艺为:通过冶炼、轧制获得合金板,将钢板加热至AC1以上50~100℃保温使合金元素进行重新分配,然后在加热至Ac1'-Ac3之间回火,获得残余奥氏体和纳米尺度析出物。本发明制得的钢板具有由铁素体、贝氏体/马氏体、二次贝氏体/马氏体及残余奥氏体组成的复相组织,残余奥氏体含量达20%以上,以及尺寸在5-30nm之间的纳米析出相,屈服强度达700MPa,抗拉强度达850MPa,均匀延伸率达20%,总延伸率达30%,强塑积达29000MPa%,-40℃0.75厚低温冲击韧性达70J。且工艺简单,成本低廉,实用性强。

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