公开(公告)号：CN110457309A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201910584636.8

申请日：2019-07-01

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 尚成嘉 ,  董贵斌 ,  赵靖霄 ,  王学敏 ,  李秀程

IPC: G06F16/22 ,  G06F16/242 ,  G06F21/62 ,  G06F16/953

Abstract: 本发明提供一种用于金属材料表征参数的数据库，属于金属材料技术领域。该数据库包括账号管理界面、数据上传界面、审核界面、数据检索界面。数据上传界面中的金属材料表征参数信息，包括化学成分、制造工艺、显微组织、缺陷、力学性能等。规范了数据上传界面中上传项的上传格式与形式。本数据库旨在将实验数据，计算数据收集起来，使数据更具条理性，更容易发现数据的潜在规律，更好地设计实验，同时将数据统一格式化，便于进行神经网络和支持向量机等机器学习方式的训练。

公开(公告)号：CN110042316A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201910385475.X

申请日：2019-05-09

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 李秀程 ,  赵靖霄 ,  董贵斌 ,  王学林 ,  魏露杰 ,  任帅 ,  尚成嘉 ,  王学敏 ,  杨善武

IPC: C22C38/04 ,  C22C38/02 ,  C22C38/16 ,  C22C38/08 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  C21D1/28 ,  C21D9/08 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明提供一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管及其制备方法，属于金属材料技术领域。该套管成分重量百分比为C：

公开(公告)号：CN110042316B

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201910385475.X

申请日：2019-05-09

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 李秀程 ,  赵靖霄 ,  董贵斌 ,  王学林 ,  魏露杰 ,  任帅 ,  尚成嘉 ,  王学敏 ,  杨善武

IPC: C22C38/04 ,  C22C38/02 ,  C22C38/16 ,  C22C38/08 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  C21D1/28 ,  C21D9/08 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明提供一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管及其制备方法，属于金属材料技术领域。该套管成分重量百分比为C：