一种区熔-区熔联用的单晶硅制备方法

    公开(公告)号:CN116949571A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310924705.1

    申请日:2023-07-26

    Abstract: 本发明提供了一种区熔‑区熔联用的单晶硅制备方法,属于半导体硅晶圆制造技术领域。本发明的主要特点是首先使用水平区熔法将多晶硅棒料提纯,降低常规方法难以去除的硼、磷等杂质的含量,以达到提纯多晶料的目的。在随后的单晶硅生长过程中,采用垂直区熔法,进一步降低杂质含量。综上所述,采用本发明的方法制备的单晶硅比传统区熔法得到的产品杂质含量更低,电阻率更高,因此可以生产适用于高功率及高频器件的高阻区熔硅单晶及晶片。

    一种电控元件集成式SCARA机器人

    公开(公告)号:CN107336224A

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201710036535.8

    申请日:2017-01-18

    CPC classification number: B25J9/041 B25J9/0009 B25J17/0258

    Abstract: 本发明公开了一种电控元件集成式SCARA机器人,包括大臂机构、第二关节传动机构、小臂机构、电控柜集成化底座和腕部传动机构。该机器人采用二级同步带传动实现末端轴的回转功能,并在中转部分设置中间单元部分实现传动,在末端不使用谐波减速器的情况下,依靠二级同步带实现末端轴的减速,并且速比大于谐波减速器,极大提高了末端轴的回转转速,加强了机器人工作能力。机器人的底座采用集成化设计将机器人的控制元件都集成于机器人本体底座内部,解决了电控柜在实际生产线中的布置位置困难,省去了机器人控制配线走线布置这一过程,极大地提高了空间利用率;同时,内部设计为左右两块抽拉结构,便于机器人的调试与维修和零部件更换工作。

    一种用于改善区熔热场的高频加热线圈

    公开(公告)号:CN220292205U

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202321980737.5

    申请日:2023-07-26

    Abstract: 本实用新型提供了一种用于改善区熔热场的高频加热线圈,包括线圈本体,线圈本体中心部位开设有中心孔,从中心孔向线圈本体设有共六条切缝,呈双“Y”字倒插型设置,其中一条为主缝,从中心孔沿线圈本体径向贯通,其余五条为副缝,副缝均不贯通线圈本体径向,且五条副缝长度不同。本实用新型的改善区熔热场的高频线圈,由于采用了不等长的多条切缝的设计,使得在不断旋转的环境下,每条缝处的高温区温度各不相同,在旋转的过程形成不同的等温线,径向温度梯度缩小,使热场分布更为均匀,从而提高成晶率。

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