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公开(公告)号：CN104979303B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201510399162.1
申请日：2015-07-08
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种高密度集成电路封装结构，包括由引线框基岛、内引脚线和外引脚构成的金属引线框架，引线框基岛上固定有芯片，芯片和内引脚线之间设有微连接线，所述的引线框架、芯片和微连接线密封在长方体的塑封体内，所述塑封体的长度A1满足5.13mm≤A1≤5.23mm，塑封体的宽度A2满足5.18mm≤A2≤5.38mm，塑封体的厚度A3满足1.70mm≤A3≤1.90mm；本发明的封装结构能够用于对高频、高带宽、低噪声、高导热、高导电性能有特殊需求的中小规模集成电路，克服了现有技术中的封装结构电路集成度低、封装成本高、性能低的缺点。
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公开(公告)号：CN104979303A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510399162.1
申请日：2015-07-08
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种高密度集成电路封装结构，包括由引线框基岛、内引脚线和外引脚构成的金属引线框架，引线框基岛上固定有芯片，芯片和内引脚线之间设有微连接线，所述的引线框架、芯片和微连接线密封在长方体的塑封体内，所述塑封体的长度A1满足5.13mm≤A1≤5.23mm，塑封体的宽度A2满足5.18mm≤A2≤5.38mm，塑封体的厚度A3满足1.70mm≤A3≤1.90mm；本发明的封装结构能够用于对高频、高带宽、低噪声、高导热、高导电性能有特殊需求的中小规模集成电路，克服了现有技术中的封装结构电路集成度低、封装成本高、性能低的缺点。
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公开(公告)号：CN104900625A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510307948.6
申请日：2015-06-08
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L24/97
Abstract: 本发明公开了一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元，所述的安装单元有600个，安装单元沿框架基板的宽度方向列成15排，安装单元沿框架基板的长度方向排成40列，每相邻两列安装单元组成一个结构单元，奇数排和偶数排上相邻的安装单元的外引线脚彼此交叉错开，使得框架基板上的安装单元排成15x40的IDF矩阵式结构；本发明不仅节约了原材料，还大大提高了生产效率、降低了人工成本，同时有效降低了用电量以及树脂的用量。
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公开(公告)号：CN104319267A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410584532.4
申请日：2014-10-28
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种超高密度分立式薄型无引脚封装体及其封装方法，技术目的是提供一种能有效改善产品质量和可靠性，能容纳高功率芯片的分立式薄型无引脚封装体及其封装方法。包括有引线框，所述引线框中设有框架基岛，所述框架基岛上设有一层银胶，在所述银胶上设有芯片，芯片连接有键合线，键合线连接框架基岛的外引框部分，框架基岛的下方设有扁平脚，框架基岛的外周设有塑封体，所述框架基岛的一侧金属横截面外露于塑封体外侧，引线框的单元之间及引线框的单元边缘设置有不规则的孔。本发明提高了生产率，降低了封装成本，将产品的质量和可靠性显著增强，适用于芯片封装中应用。
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公开(公告)号：CN103871995A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410081920.0
申请日：2014-03-07
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/56 , B21D28/14
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具，技术目的是提供了一种新的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具。包括有双基岛，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；塑封体外，缺失一引脚的相邻两个外引脚间距为2.54mm。切筋成型模具，其中包括：管脚切断凸模、管脚切断凸模设于管脚切断凸模固定块上，管脚切断凸模固定块下方设有管脚切断凸模垫片，还包括有管脚切断凸模卸料镶件、管脚切断凹模垫片、凸模垫板、凸模固定座、卸料镶件座、凹模座、滑道、滑道盖板一、下模板、滑道镶块。本发明间隙放电电压值大大提高，间隙空气击穿强度大大降低，满足高功率驱动IC的封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203826368U
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201420102257.3
申请日：2014-03-07
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/56 , B21D28/14
Abstract: 本实用新型的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具，技术目的是提供了一种新的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具。包括有双基岛，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；塑封体外，缺失一引脚的相邻两个外引脚间距为2.54mm。切筋成型模具，其中包括：管脚切断凸模、管脚切断凸模设于管脚切断凸模固定块上，管脚切断凸模固定块下方设有管脚切断凸模垫片，还包括有管脚切断凸模卸料镶件、管脚切断凹模垫片、凸模垫板、凸模固定座、卸料镶件座、凹模座、滑道、滑道盖板一、下模板、滑道镶块。本实用新型间隙放电电压值大大提高，间隙空气击穿强度大大降低，满足高功率驱动IC的封装。
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公开(公告)号：CN204632751U
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201520387692.X
申请日：2015-06-08
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/97
Abstract: 本实用新型公开了一种多排列的SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元，所述的安装单元有396个，安装单元沿框架基板的宽度方向列成11排，安装单元沿框架基板的长度方向排成36列，每相邻两列安装单元组成一个结构单元，奇数排和偶数排上相邻的安装单元的外引线脚彼此交叉错开，使得框架基板上的安装单元排成11x36的IDF矩阵式结构；本实用新型引线框架结构新颖独特、简单合理，具有成本低、节能减排等优点，有助于提高最终产品的成品率、质量和可靠性。
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公开(公告)号：CN203503647U
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201320625326.4
申请日：2013-10-11
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型的技术目的是提供一种ESOP8集成电路封装的引线框结构，以提高ESOP8集成电路封装的生产效率。ESOP8集成电路封装的引线框结构，其特征是：包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元八个为一排，分成若干排设置在所述基板上。本实用新型生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，适用于集成电路封装领域中应用。
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公开(公告)号：CN203826367U
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201420101959.X
申请日：2014-03-07
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/97
Abstract: 本实用新型的集成电路的双基岛7引脚引线框结构，技术目的是提供一种提高间隙放电电压值以达到防空气击穿的集成电路的双基岛7引脚引线框结构及切筋模具。包括基板上设有基岛及引线框单元，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；引线框单元8个为一列，分成若干列设置在所述基板上。本实用新型间隙放电电压值大大提高，间隙空气击穿强度大大降低，满足高功率驱动IC的封装。
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公开(公告)号：CN204792777U
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201520486868.7
申请日：2015-07-08
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本实用新型公开了IDF型208mil SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元，所述的安装单元有396个，安装单元沿框架基板的宽度方向列成11行，安装单元沿框架基板的长度方向排成36列，每相邻两列安装单元组成一个结构单元，奇数列和偶数列上的安装单元彼此错开，使得框架基板上的安装单元排成11x36的IDF矩阵式结构；本实用新型不仅节约了原材料，还大大提高了生产效率、降低了人工成本，同时有效降低了用电量以及树脂的用量。
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