公开(公告)号：CN117116894B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202311222955.7

申请日：2023-09-21

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 曹周 ,  蔡择贤 ,  桑林波 ,  孙巧玉 ,  朱成昆 ,  张怡 ,  易炳川 ,  孙少林 ,  王仁怀

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架，由分布形式为四行多列的框架单元形成，每个框架单元包括相互连接的基岛部和引脚部；每行中的多个框架单元分为两组，每组中的多个框架单元共用一个流道，所述流道贯穿多个框架单元的基岛部设置。本发明的封装框架具有四行框架单元，每行产品的数量可以依据实际需求进行设计，提升了生产效率；贯穿式塑封方式，使胶道减少，不仅解决了冲废料不干净的问题，还降低了注塑原料的用量。

公开(公告)号：CN117116894A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311222955.7

申请日：2023-09-21

Applicant: 气派科技股份有限公司

Inventor： 曹周 ,  蔡择贤 ,  桑林波 ,  孙巧玉 ,  朱成昆 ,  张怡 ,  易炳川 ,  孙少林 ,  王仁怀

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架，由分布形式为四行多列的框架单元形成，每个框架单元包括相互连接的基岛部和引脚部；每行中的多个框架单元分为两组，每组中的多个框架单元共用一个流道，所述流道贯穿多个框架单元的基岛部设置。本发明的封装框架具有四行框架单元，每行产品的数量可以依据实际需求进行设计，提升了生产效率；贯穿式塑封方式，使胶道减少，不仅解决了冲废料不干净的问题，还降低了注塑原料的用量。