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公开(公告)号：CN105072551A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510516232.7
申请日：2015-08-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风和MEMS声学传感芯片。该MEMS声学传感芯片固定于线路板的上方，包括至少两个MEMS单元；MEMS单元包括基底，基底包括顶盖和侧壁，顶盖和侧壁围成底部开口的第一腔体，MEMS单元还包括设置于第一腔体内的构成电容结构的背板及振膜；相邻的MEMS单元之间共用部分侧壁并且共用部分的侧壁的底端开设有第一缺口，以使全部第一腔体连通形成第二腔体；线路板在第二腔体的下方开设有声孔。本发明利用至少两个MEMS单元增大了检测电容的面积，并且MEMS单元共用声孔使得进入到各个MEMS单元内部的声音的能量相同，能够明显降低麦克风产品在高频部分的相位误差。
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公开(公告)号：CN104902403A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510373764.X
申请日：2015-06-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R9/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，包括：线路板、设置于线路板上方的支撑部、设置于支撑部上方的一体MEMS芯片，以及外壳；线路板和外壳围成腔体，将支撑部和一体MEMS芯片封装在腔体内部；一体MEMS芯片包括并列的第一MEMS单元和第二MEMS单元；线路板开设有第一通孔；支撑部对应于第一MEMS单元开设有第二通孔，并且对应于第二MEMS单元开设有第三通孔；第一通孔位于第二通孔和第三通孔之间，第一、第二、第三通孔互相连通以形成分岔的声孔。本发明的MEMS麦克风利用现有MEMS单元增大检测电容的面积，提高了麦克风产品的信噪比。
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公开(公告)号：CN205305108U
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201521115883.7
申请日：2015-12-29
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及MEMS麦克风。该MEMS麦克风包括：电路板，所述电路板的边缘设置有防潮层；MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述电路板上；壳体，所述壳体设置在所述电路板上，所述壳体与所述电路板形成容纳腔，所述MEMS芯片和ASIC芯片位于所述容纳腔中。本实用新型所要解决的一个技术问题是防止MEMS麦克风的电路板受潮产生形变应力。
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公开(公告)号：CN205305218U
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201521107706.4
申请日：2015-12-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型涉及一种PCB板。该PCB板包括导电层和与所述导电层固定连接的基材；其中，所述导电层包括工作区和至少一测试区，所述工作区的材质与所述测试区的材质相同，所述工作区与所述基材的连接方式和所述测试区与所述基材的连接方式相同，所述测试区的至少一端与所述工作区分离。该PCB板可以随时监测导电层的抗剥离强度，便于及时发现PCB板的质量问题，且操作简单。
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公开(公告)号：CN204733382U
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201520460230.6
申请日：2015-06-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：线路板、设置于线路板上方的支撑部、设置于支撑部上方的一体MEMS芯片，以及外壳；线路板和外壳围成腔体，将支撑部和一体MEMS芯片封装在腔体内部；一体MEMS芯片包括并列的第一MEMS单元和第二MEMS单元；线路板开设有第一通孔；支撑部对应于第一MEMS单元开设有第二通孔，并且对应于第二MEMS单元开设有第三通孔；第一通孔位于第二通孔和第三通孔之间，第一、第二、第三通孔互相连通以形成分岔的声孔。本实用新型的MEMS麦克风利用现有MEMS单元增大检测电容的面积，提高了麦克风产品的信噪比。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204056699U
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201420485777.7
申请日：2014-08-26
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: B65D73/02
Abstract: 本实用新型公开了一种用于包装麦克风单体的载带，沿载带的长度方向间隔地设有多个用于放置麦克风单体的凹槽，在每个相邻的凹槽之间设有贯通载带厚度方向的通孔。本实用新型的载带，相邻两个凹槽之间均设置一个通孔，封装时形成的高压气流可以及时地从该通孔中流出，既可防止盖带的起泡，而且还避免了高压气流从麦克风单体的声孔进入对振膜造成损坏；本实用新型的载带，将通孔和凹槽分开设置，避免了通孔的毛刺进入到麦克风单体的内部，对麦克风单体的性能产生影响。
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公开(公告)号：CN204021525U
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201420484711.6
申请日：2014-08-26
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: B65D73/02
Abstract: 本实用新型公开了一种用于包装麦克风单体的载带，沿载带的长度方向间隔地设有多个用于放置麦克风单体的凹槽，沿载带的长度方向设置一道贯通各凹槽的导气槽。本实用新型的载带，其结构简单，通过导气槽将各凹槽“串联”起来，形成了气流的流通通道。一方面，封装时形成的高压气流可以从该导气槽流到外面；另一方面，该导气槽增大了气流通道的容积，使流过的气体可以得到更好的缓冲，降低了封装时气流的压力，从而避免对麦克风单体中的振膜造成损坏。
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公开(公告)号：CN202059578U
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201120091538.X
申请日：2011-03-31
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本实用新型公开了一种硅麦克风封装，包括硅麦克风声电转换芯片、外壳及线路板，所述声电转换芯片通过胶层与所述线路板固定；所述线路板包括基材以及设在所述基材上的金属层，所述外壳与位于所述线路板边缘的金属层固定结合并围成所述硅麦克风的外部框架，并且，封装所述硅麦克风声电转换芯片的线路板安装面周边设有挡胶部。相比于传统技术，本实用新型所提供的硅麦克风封装可以防止封装时胶水溢到线路板边缘的金属层，避免对外壳与金属层装配时的不良影响，使外壳与线路板的结合更牢固。
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公开(公告)号：CN204681598U
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201520454247.0
申请日：2015-06-29
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构，PCB基板的实铜层上设置有MEMS芯片；还包括固定在实铜层上的盖体，盖体与PCB基板形成了用于封装MEMS芯片的密封空间；其中，实铜层上位于MEMS芯片与盖体之间的位置设置有第一凹槽。本实用新型的封装结构，PCB基板上设置一层实铜层，可以减小PCB基板应力变形对贴装芯片的影响，在MEMS芯片的贴装区域没有设置阻焊剂层，从而可以降低MEMS芯片贴装的高度，节省了封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展；通过设置的第一凹槽，可以将MEMS芯片与焊锡的路径隔离开，以防止焊锡进入至MEMS芯片中。
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公开(公告)号：CN204887467U
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201520633705.7
申请日：2015-08-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：第一PCB板、设置于第一PCB板上方的第二PCB板、设置于第二PCB板上方的MEMS芯片、以及外壳；第二PCB板和外壳围成腔体，将MEMS芯片封装在腔体内部；MEMS芯片包括并列的第一MEMS单元和第二MEMS单元；第一PCB板开设有第一通孔；第二PCB板对应于第一MEMS单元开设有第二通孔，并且对应于第二MEMS单元开设有第三通孔；第一通孔位于第二通孔和第三通孔之间，第一、第二、第三通孔互相连通以形成分岔的声孔。本实用新型的MEMS麦克风利用两个MEMS单元增大检测电容的面积，提高了麦克风产品的信噪比。
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