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公开(公告)号：CN103379421A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210132029.6
申请日：2012-04-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 吴安生
IPC: H04R29/00
Abstract: 本发明公开了一种数字麦克风通道选择引脚的工作状态检测方法。数字麦克风的通道选择引脚通过抗静电二极管接地，则该方法包括：将数字麦克风的通道选择引脚通过一限流电阻接至一负电源；所述负电源的电压的绝对值大于所述抗静电二极管的导通电压的绝对值；检测通道选择引脚的电压，根据所检测到的电压判断通道选择引脚的工作状态。本发明的技术方案，能够快速直观地检测出数字麦克风通道选择引脚的工作状态，并且实现简单方便。
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公开(公告)号：CN103379421B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210132029.6
申请日：2012-04-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 吴安生
IPC: H04R29/00
Abstract: 本发明公开了一种数字麦克风通道选择引脚的工作状态检测方法。数字麦克风的通道选择引脚通过抗静电二极管接地，则该方法包括：将数字麦克风的通道选择引脚通过一限流电阻接至一负电源；所述负电源的电压的绝对值大于所述抗静电二极管的导通电压的绝对值；检测通道选择引脚的电压，根据所检测到的电压判断通道选择引脚的工作状态。本发明的技术方案，能够快速直观地检测出数字麦克风通道选择引脚的工作状态，并且实现简单方便。
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公开(公告)号：CN104780490A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510188772.7
申请日：2015-04-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风的封装结构及其制造方法，包括由电路板和盖体包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的换能器、放大器，所述换能器、放大器通过植锡球焊接在电路板上，所述换能器、放大器通过电路板中的布图电连接在一起；换能器与电路板之间还设有密封；电路板上对应换能器的位置设有声口。本发明的封装结构，换能器、放大器均通过植锡球的方式焊接在电路板中，使换能器、放大器通过电路板电连接起来，这样的连接结构，不再需要采用金线连接，可以降低整个封装结构的高度，使得封装结构可以做的更薄，以满足产品的轻薄化发展；同时，本发明的封装结构，其生产工艺简单，制程效率高，生产成本低。
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公开(公告)号：CN104619114A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510082453.8
申请日：2015-02-15
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R27/02
Abstract: 本发明公开了一种具有埋阻的PCB板以及埋阻的测试方法，在所述PCB板上设置至少一个测试区域，所述测试区域包括至少一排埋阻层，以及间隔设置在该埋阻层上方的多个铜箔，所述铜箔呈矩形，所述多个间隔设置的铜箔将埋阻层分成多个呈矩形的埋阻区。本发明的PCB板，在布图的时候增加设计了测试区域，通过该测试区域的测量，可以得到整个PCB板上埋阻材料的电阻率，以便可以对整个PCB板上的电路单元进行管控。例如当检测某个测试区域内多个位置的电阻率不符合要求的时候，整个PCB板上的电路单元应该做报废处理，避免后续不良品的产生。将该PCB板应用到麦克风电路单元的生产中，可以有效识别麦克风电路单元的抗ESD能力，避免麦克风应用中的风险。
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公开(公告)号：CN105072551A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510516232.7
申请日：2015-08-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风和MEMS声学传感芯片。该MEMS声学传感芯片固定于线路板的上方，包括至少两个MEMS单元；MEMS单元包括基底，基底包括顶盖和侧壁，顶盖和侧壁围成底部开口的第一腔体，MEMS单元还包括设置于第一腔体内的构成电容结构的背板及振膜；相邻的MEMS单元之间共用部分侧壁并且共用部分的侧壁的底端开设有第一缺口，以使全部第一腔体连通形成第二腔体；线路板在第二腔体的下方开设有声孔。本发明利用至少两个MEMS单元增大了检测电容的面积，并且MEMS单元共用声孔使得进入到各个MEMS单元内部的声音的能量相同，能够明显降低麦克风产品在高频部分的相位误差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103607682A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310586177.X
申请日：2013-11-19
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R3/00
Abstract: 本发明公开了一种节能型数字麦克风系统，涉及声电产品技术领域，包括至少两个数字麦克风，每两个所述数字麦克风中的一颗数字麦克风的电源管脚VDD、数据输出管脚Data和时钟管脚CLK分别与另一颗数字麦克风的电源管脚VDD、数据输出管脚Data和时钟管脚CLK相短接，每颗所述的数字麦克风上均设有使能管脚EN，每个所述使能管脚EN均分别电连接单独的控制信号。本发明节能型数字麦克风系统可以单独控制各数字麦克风的状态，有效的节约了电子产品的电量，延长了电子产品的待机时间，减少了电子产品的充电次数，延长了电子产品的使用寿命。
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公开(公告)号：CN205305108U
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201521115883.7
申请日：2015-12-29
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及MEMS麦克风。该MEMS麦克风包括：电路板，所述电路板的边缘设置有防潮层；MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述电路板上；壳体，所述壳体设置在所述电路板上，所述壳体与所述电路板形成容纳腔，所述MEMS芯片和ASIC芯片位于所述容纳腔中。本实用新型所要解决的一个技术问题是防止MEMS麦克风的电路板受潮产生形变应力。
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公开(公告)号：CN205305218U
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201521107706.4
申请日：2015-12-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型涉及一种PCB板。该PCB板包括导电层和与所述导电层固定连接的基材；其中，所述导电层包括工作区和至少一测试区，所述工作区的材质与所述测试区的材质相同，所述工作区与所述基材的连接方式和所述测试区与所述基材的连接方式相同，所述测试区的至少一端与所述工作区分离。该PCB板可以随时监测导电层的抗剥离强度，便于及时发现PCB板的质量问题，且操作简单。
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公开(公告)号：CN204518075U
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201520241162.4
申请日：2015-04-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风的封装结构，包括由电路板和盖体包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的换能器、放大器，所述换能器、放大器通过植锡球焊接在电路板上，所述换能器、放大器通过电路板中的布图电连接在一起；换能器与电路板之间还设有密封；电路板上对应换能器的位置设有声口。本实用新型的封装结构，换能器、放大器均通过植锡球的方式焊接在电路板中，使换能器、放大器通过电路板电连接起来，这样的连接结构，不再需要采用金线连接，可以降低整个封装结构的高度，使得封装结构可以做的更薄，以满足产品的轻薄化发展；同时，本实用新型的封装结构，其生产工艺简单，制程效率高，生产成本低。
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公开(公告)号：CN204408747U
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201520111167.5
申请日：2015-02-15
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种具有埋阻的PCB板，在所述PCB板上设置至少一个测试区域，所述测试区域包括至少一排埋阻层，以及间隔设置在该埋阻层上方的多个铜箔，所述铜箔呈矩形，所述多个间隔设置的铜箔将埋阻层分成多个呈矩形的埋阻区。本实用新型的PCB板，在布图的时候增加设计了测试区域，通过该测试区域的测量，可以得到整个PCB板上埋阻材料的电阻率，以便可以对整个PCB板上的电路单元进行管控。例如当检测某个测试区域内多个位置的电阻率不符合要求的时候，整个PCB板上的电路单元应该做报废处理，避免后续不良品的产生。将该PCB板应用到麦克风电路单元的生产中，可以有效识别麦克风电路单元的抗ESD能力，避免麦克风应用中的风险。
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