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公开(公告)号:CN102194683A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201010572028.4
申请日:2010-12-03
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/311 , H01L21/768 , H01L29/41
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L21/76898 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16238 , H01L2924/0002 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
Abstract: 一种电极部的构造,在贯通配线的端部形成电极,防止该电极部的断线。在基板(12)上设置贯通上下的贯通孔(16),在贯通孔(16)内设置贯通电极(15)。贯通电极(15)从基板(12)的上表面曲面状地突出。用绝缘膜(18)覆盖基板(12)的上表面,与贯通电极(15)对应在绝缘膜(18)上开设接触孔(19)。接触孔(19)的开口直径比贯通电极(15)的截面直径小,贯通电极(15)的上表面的周围通过接触孔(19)覆盖。接触孔(19)开口缘的自贯通电极(15)的基板上表面的突出长度Dp不比绝缘膜(18)的膜厚Ddiel大。将自贯通电极(15)的顶部的基板上表面的突出长度(最大突出长度)设定为Dtsv时,该突出长度Dtsv被调整为:0≤Dtsv≤Ddiel+Dp,其中Dp>0。
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公开(公告)号:CN113168599A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN202080006636.0
申请日:2020-07-02
Abstract: 本发明提供一种即使是经验较少的生产者也能够进行反映了其经营方针的栽培管理的技术。具备:计划决定装置(3),基于生产者的经营方针和植物生长发育模拟来决定植物栽培计划;环境和作业控制装置(4),控制植物周围环境并对作业者进行作业指示;以及管理执行装置(2),管理与由计划决定装置(3)决定的栽培计划相关的计划指标值和由环境和作业控制装置获得的植物栽培的实际的指标值之间的关系,管理执行装置(2)向计划决定装置(3)提供指标值的实绩/预测信息、作业内容信息,从计划决定装置(3)获取指标值计划信息,向环境和作业控制装置(4)提供作业内容的变更信息以及植物周围环境的控制方针,从环境和作业控制装置(4)获取实际的作业内容信息、植物的指标值的记录信息以及植物周围环境和生物体记录信息。
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公开(公告)号:CN115209723A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202180017864.2
申请日:2021-03-12
Abstract: 一种栽培辅助系统,用于辅助植物栽培,所述栽培辅助系统具有:生长信息获取单元,用于获取与所述植物的生长状态相关的信息;生长状态评价单元,用于阶段性评价所述植物的生长状态;作业内容确定单元,用于确定与所述植物的生长状态相对应的最佳栽培作业;作业指示信息生成单元,根据所述作业内容确定单元所确定的栽培作业,生成作业指示信息来指示从事所述植物栽培的人员要执行的作业;以及输出单元,用于输出所述作业指示信息生成单元所生成的作业指示信息。
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公开(公告)号:CN102190277A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201010595110.9
申请日:2010-12-20
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2207/095
Abstract: 一种电极结构及具有该电极结构的微型设备用封装,能够将Cu电极的厚度减薄,并且即使将Cu电极的厚度减薄也不易在Cu电极上产生裂纹、空隙、剥落等,接合强度高。在设于罩基板(71)的贯通孔(72)上设有Cu贯通配线(75)。在罩基板(71)的表面,在贯通配线(75)的端部设有Cu电极(82)。Cu电极(82)的整个表面被防扩散膜(83)覆盖,该防扩散膜(83)由Sn的扩散系数为3×10-23cm2/sec以下的材料、例如Ti或Ni构成。另外,在防扩散膜(83)之上设置由Au构成的润湿性改善层(84),在其上设置由Au-Sn系焊料构成的接合用焊料层(85)。
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