公开(公告)号：CN111128931B

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN201811276213.1

申请日：2018-10-30

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 全靓 ,  刘芹 ,  刘军 ,  朱为为 ,  李勇 ,  操国宏

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明公开了一种整流器管壳，整流器管壳包括彼此连接的整流器管盖和整流器管座、包括在整流器管盖内的阴极电极、包括在整流器管座内的阳极电极、阴极法兰和阳极法兰。阴极电极包括第一铝块和贴合在所述第一铝块下表面的第一铜片，阳极电极包括第二铝块和贴合在所述第二铝块上表面的第二铜片，阴极法兰与第一铜片连接；阳极法兰与第二铜片连接。本发明在保证整流器高强度、良好气密性、耐高压、良好绝缘性能的情况下，还降低了整流器管壳的重量，满足了对重量要求严格的领域的使用需求。

公开(公告)号：CN111341730B

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN201811548263.0

申请日：2018-12-18

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 全靓 ,  刘军 ,  刘芹 ,  朱为为 ,  李勇 ,  操国宏

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48 ,  H01L29/74

Abstract: 本申请提供了一种轻型晶闸管元件管壳，包括依次层叠设置的阴极电极、阴极钼片、芯片、阳极钼片和阳极电极，阳极电极包括沿管壳厚度方向设置的铜层和铝层，阳极电极中的铜层靠近所述芯片一侧，阴极电极的厚度小于所述阳极电极的厚度。通过本申请提供的管壳结构，用纯铝代替大部分铜，达到了管壳减重的目的，利于器件及组件的轻型化。将纯铝设置在阳极电极，与阳极电极中的铜层组装在一起，所形成的铝层与单面的铜层接触的非对称结构减小了接触电阻，降低了接触压降。此外，阳极电极中的铝层更适合与铝散热器直接压接，能够降低接触压降，拓宽了器件的应用领域。