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公开(公告)号：CN105397281B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201510563755.7
申请日：2015-09-07
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/364 , B23K2103/56
Abstract: 本发明提供激光加工装置。激光加工装置具有：控制单元，其控制激光光线照射单元和移动单元，该激光光线照射单元对保持于被加工物保持单元的被加工物照射激光光线并具有聚光器，该移动单元使被加工物保持单元与激光光线照射单元相对移动；输入单元，其输入期望的加工结果；以及3维图像摄像单元，其对保持于被加工物保持单元的被加工物的加工状态进行摄像而生成3维图像，控制单元实施加工条件调整工序，根据通过输入单元输入的期望的加工结果和通过3维图像摄像单元生成的加工状态的3维图像，调整加工条件以获得期望的加工结果，该控制单元根据在加工条件调整工序中调整后的加工条件控制激光光线照射单元和移动单元。
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公开(公告)号：CN103962274B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201410039189.5
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种树脂覆盖装置，在框架清洗时，抑制涂布于晶片的水溶性树脂的局部剥离，用水溶性树脂良好地覆盖晶片的上表面。该树脂覆盖装置构成为，在环状框架（F）上贴附有保护带（T），用水溶性树脂覆盖贴附于保护带的晶片（W）的上表面，该树脂覆盖装置具有：水溶性树脂喷嘴（4），其在晶片的上表面涂布水溶性树脂而形成保护膜（11）；气幕形成单元（6），其形成将晶片与环状框架之间隔开的气幕（C1）；以及清洗水供给单元（5），其在相对于晶片比气幕靠外侧的位置向环状框架供给清洗水。
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公开(公告)号：CN103659002A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310415097.8
申请日：2013-09-12
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: B23K26/36 , B23K26/032 , B23K26/0853 , B23K26/0884 , B23K26/40 , B23K26/702 , B23K37/0408 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种加工装置，其能够识别保持于保持构件的晶片的外周，从而可靠地求出保持于保持构件的晶片的中心。该加工装置具备：保持构件，保持圆形晶片；加工构件，对晶片实施加工；以及加工进给构件，对保持构件和加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给，保持构件具备：工作台，具有吸引保持部和外周部；以及旋转驱动机构，使工作台旋转，加工装置具备：摄像构件，对晶片的外周部进行拍摄；发光构件，配设成与摄像构件隔着工作台对置；投影构件，形成于工作台的外周部，使发光构件的光透过，将晶片的外周投影到摄像构件；以及控制构件，其根据由摄像构件拍摄到的、晶片的外周的至少三处的坐标值，计算出保持于工作台的晶片的中心位置。
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公开(公告)号：CN113967794A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202110799603.2
申请日：2021-07-15
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/362 , B23K26/142 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供激光加工装置，其从加工点高效地去除碎屑并抑制碎屑向加工喷嘴的壳体的底面附着。提供激光加工装置，其具有聚光器和加工喷嘴，该加工喷嘴固定于聚光器的下部，加工喷嘴具有：上壁，其设置有激光束通过口；下壁，其与上壁的一部分的下部连接，包含碎屑捕获腔室；吸引口，其设置于上壁的另一部分与下壁之间；第1空气喷射口，其设置于下壁，在与通过激光束通过口的激光束的光路垂直的规定方向上横穿碎屑捕获腔室而朝向吸引口喷射空气；以及第2空气喷射口，其在下壁中设置于比第1空气喷射口靠下方的位置，在规定方向上横穿碎屑捕获腔室而朝向吸引口喷射空气，从第2空气喷射口喷射的空气的流量比从第1空气喷射口喷射的空气的流量小。
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公开(公告)号：CN104576530B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201410542065.9
申请日：2014-10-14
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/78
Abstract: 本发明提供晶片的加工方法，可以将层叠在基板的正面的功能层沿着分割预定线高效率地去除、并可以平滑地形成去除功能层而露出的基板的上表面。将使用层叠在基板的正面的功能层而形成有器件的晶片沿着划分器件的多个分割预定线分割，包括：功能层去除工序，将宽度与分割预定线的宽度对应的CO2激光光线的光点定位在分割预定线的上表面并沿着分割预定线照射，去除层叠在分割预定线上的功能层；槽成型兼碎屑去除工序，沿着通过实施该功能层去除工序而去除了功能层的槽照射具有紫外线区域的波长的激光光线，去除附着在槽上的碎屑并使槽的侧壁成型；以及分割工序，将实施了该槽成型兼碎屑去除工序后的晶片沿着去除了功能层的槽切断，分割成一个个器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103962274A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410039189.5
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种树脂覆盖装置，在框架清洗时，抑制涂布于晶片的水溶性树脂的局部剥离，用水溶性树脂良好地覆盖晶片的上表面。该树脂覆盖装置构成为，在环状框架（F）上贴附有保护带（T），用水溶性树脂覆盖贴附于保护带的晶片（W）的上表面，该树脂覆盖装置具有：水溶性树脂喷嘴（4），其在晶片的上表面涂布水溶性树脂而形成保护膜（11）；气幕形成单元（6），其形成将晶片与环状框架之间隔开的气幕（C1）；以及清洗水供给单元（5），其在相对于晶片比气幕靠外侧的位置向环状框架供给清洗水。
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公开(公告)号：CN113031188A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011463830.X
申请日：2020-12-14
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供光学元件单元，即使在使用现有的固定器具的情况下也能够高精度地构建光学系统。光学元件单元包含：反射型的光学元件；以及支承体，其对光学元件进行支承，在将光学元件配置于光学系统的规定的位置时，利用固定器具固定该支承体。通过利用固定器具固定支承体，与利用固定器具直接固定光学元件的情况相比，缓和产生于光学元件的变形。
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公开(公告)号：CN109454324A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201810965621.1
申请日：2018-08-23
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供激光光束分析仪单元和激光加工装置，能够准确地测量实际照射至被加工物的会聚后的激光光束的概况。该分析仪单元对从激光振荡器(24)振荡出的激光光线的强度分布进行测量，其中，该分析仪单元包含：放大光学系统(73)，其将从激光振荡器(24)振荡出并且被聚光透镜(26)会聚的激光光线的光斑直径放大；第1透过棱镜(72)，其使激光光线衰减；第2透过棱镜(74)，其使被该第1透过棱镜(72)反射的激光光线进一步衰减；拍摄元件(77)，其对被该第2透过棱镜(74)反射的激光光线进行受光；以及解析部(80)，其根据拍摄元件(77)的受光数据对激光光线(201)的光斑的强度分布进行解析。
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公开(公告)号：CN107525789A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710455473.4
申请日：2017-06-16
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: G01N21/64
CPC classification number: G01N21/6456 , G01N21/645 , G01N21/9501 , G01N2021/6471 , G01N2021/8427 , G01N21/64
Abstract: 提供荧光检测装置，能够实现降低保护膜发出的荧光的损失，高精度地检测保护膜的包覆状态。其具有：激发光照射部(75)，其对保护膜(P)照射具有吸收剂所吸收的波长的激发光(α)；光电倍增管(73)，其对吸收剂因被照射激发光(α)而发出的荧光(β)进行接收；荧光透过滤波器(74)，其将吸收剂所发出的荧光(β)以外的波长的光去除；和反射镜(76)，其具有将来自保护膜(P)的荧光(β)反射而导入到光电倍增管的反射面(76a)，该反射面由旋转椭圆体的曲面的一部分构成，旋转椭圆体的第1焦点(F1)位于保护膜的被照射激发光的部分，第2焦点(F2)位于光电倍增管的光检测元件(73b)。
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公开(公告)号：CN104552625A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410573497.6
申请日：2014-10-23
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: B23Q17/20 , B23Q17/2409 , B23Q17/2471
Abstract: 本发明提供一种加工装置，不将加工后的被加工物从加工装置取出即可对加工区域进行测量。加工装置具备对利用加工构件进行了加工后的被加工物的加工区域进行测量的测量构件，特征在于，该测量构件具备：三维测量构件，其在互相正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上三维地测量被加工物并取得形状信息；和处理构件，其处理由该三维测量构件取得的信息并生成图像信息，该处理构件包括：图像信息生成部，其根据在Z坐标存储部中存储的Z坐标立体地组合在XY坐标存储部中存储的XY坐标的像素从而生成图像信息；以及计算部，其根据生成的图像信息计算出被加工物的测量对象的测量值，不将加工后的被加工物从加工装置取出即可对加工区域进行测量。
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