公开(公告)号：CN1564726A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN03800905.6

申请日：2003-09-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长泽浩 ,  神子岛 ,  小榑直明 ,  广濑政义 ,  近森祐介

IPC: B23K35/02 ,  B22F7/06 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F1/0022 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3612 ,  B23K2101/36 ,  B82Y30/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J2400/163 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1572 ,  B22F1/0018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种能够进行无铅接合而代替高温焊接的接合材料和接合方法。本发明的接合材料包含复合金属纳米粒子在有机溶剂中的分散体，该纳米粒子具有不超过100纳米粒径的金属粒子金属核的结构。该接合材料可以有利地用于至少包含两个接合步骤的逐步接合过程。