公开(公告)号：CN118974893A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380031328.7

申请日：2023-03-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 武渕健一 ,  斋藤贤一郎

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/12 ,  B24B49/00 ,  B24B53/017

Abstract: 信息处理装置(5)具备：信息取得部(500)，其系取得包含顶环状态信息、研磨台状态信息、研磨流体供给喷嘴状态信息、修整器状态信息、及雾化器状态信息的动作状态信息，作为进行基板的化学机械研磨处理的基板处理装置动作时的动作状态；及状态预测部(501)，其系使用学习模型(10A)，该学习模型(10A)通过机器学习而学习了动作状态信息与研磨垫状态信息的相关关系，状态预测部(501)通过在学习模型(10A)中，输入通过信息取得部(500)所取得的动作状态信息，来预测相对该动作状态信息的研磨垫状态信息。

公开(公告)号：CN118434534A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202280083021.7

申请日：2022-12-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 武渕健一 ,  斋藤贤一郎

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/10 ,  B24B37/015 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/14 ,  B24B49/16 ,  B24B55/03 ,  H01L21/304

Abstract: 信息处理装置(5)具备：取得包含在通过基板处理装置进行的基板的化学机械研磨处理中的顶环状态信息、研磨台状态信息及研磨流体供给喷嘴状态信息的研磨处理条件的信息取得部(500)，该基板处理装置具备将研磨垫支承为能够旋转的研磨台、将基板按压于研磨垫的顶环及向研磨垫供给研磨流体的研磨流体供给喷嘴的；及向学习模型(10A)输入通过信息取得部(500)取得的研磨处理条件，而预测对于进行基于该研磨处理条件的化学机械研磨处理的基板的基板状态信息的状态预测部(501)，该学习模型是通过机器学习而学习了研磨处理条件与表示基于该研磨处理条件进行化学机械研磨处理的基板的基板状态的基板状态信息的相关关系的模型。

公开(公告)号：CN118848800A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410499362.3

申请日：2024-04-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宮﨑充 ,  外崎宏 ,  宫本弘树 ,  武渕健一 ,  宮川纱希 ,  斋藤宏树 ,  井上拓也 ,  高桥正三 ,  石井亮平

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/11 ,  B24B37/27 ,  B24B37/34 ,  B24B55/06

Abstract: 本发明提供一种可迅速将研磨后的基板(例如晶片)搬送至清洗组件的基板处理装置。第一处理单元(101)具备：研磨基板(W)的研磨组件(1A、1B)；清洗基板(W)的清洗组件(8、9)；使清洗后的基板(W)干燥的干燥组件(11)；从第一处理单元(101)的一方侧延伸至相反侧的基板搬送装置(14)；将基板(W)从基板搬送装置(14)搬送至研磨组件(1A、1B)，并从研磨组件(1A、1B)搬送至清洗组件(8、9)的升降搬送装置(5)；及搬送基板(W)的中继搬送装置(6)。中继搬送装置(6)构成为在处理单元(101、102)之间搬送基板(W)。

公开(公告)号：CN118830059A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380024431.9

申请日：2023-02-15

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 武渕健一 ,  斋藤贤一郎

IPC: H01L21/304 ,  G06N20/20

Abstract: 信息处理装置(5)具备信息取得部(500)和状态预测部(501)，该信息取得部取得加工处理条件，该加工处理条件包含在通过具备保持基板的基板保持部和向基板供给基板加工流体的加工流体供给部的基板处理装置进行基板的加工处理中的表示基板保持部的状态的基板保持部状态信息和表示加工流体供给部的状态的加工流体供给部状态信息，该状态预测部通过向学习模型(10A、10B)输入通过信息取得部(500)取得的加工处理条件，从而预测对于基于该加工处理条件进行加工处理的基板的基板状态信息，该学习模型(10A、10B)通过机器学习而学习了加工处理条件与表示基于该加工处理条件进行加工处理的基板的状态的基板状态信息的相关关系。

公开(公告)号：CN116252241A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202211555298.3

申请日：2022-12-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 马场枝里奈 ,  深谷孝一 ,  武渕健一 ,  斎藤贤一郎

IPC: B24B37/34 ,  H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  B08B1/00 ,  B24B37/10 ,  B24B55/06 ,  B24B55/00 ,  B24B27/00

Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置及基板研磨装置，效率良好地去除在研磨处理后的基板、膜片以及固定环上附着的颗粒。基板清洗装置被设于包括研磨平台及顶环的基板研磨装置，对研磨后的基板的表面进行清洗，研磨平台具有进行基板研磨的研磨面，顶环一边利用固定环来围绕基板的外周部，一边利用膜片来保持基板。顶环于在研磨平台的上方进行基板研磨的研磨位置、与在研磨平台的侧方进行基板的交接的交接位置之间移动自如。基板清洗装置是对应于研磨位置以及交接位置之间的清洗位置而设，且包括：第一喷射单元，包含对位于清洗位置的基板、膜片以及固定环喷射清洗液的多个清洗喷嘴；以及第二喷射单元，包含对位于清洗位置的基板喷射冲洗液的基板冲洗喷嘴。

公开(公告)号：CN115966505A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211237941.8

申请日：2022-10-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 丰泽功太郎 ,  斋藤贤一郎 ,  武渕健一 ,  铃木宪一

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  B25J11/00

Abstract: 提供一种使基板的落座检测的精度提高的机械手、输送装置及基板处理装置。用于保持基板的机械手包含机械手主体(620)和安装于机械手主体并供基板落座的多个落座部件(630)。多个落座部件分别包含:被机械手主体支承的轴部件(632)；及被轴部件支承的杆部件(634)，其包含:具有供基板落座的落座部(634‑1a)的第一端部(634‑1)；及隔着轴部件而设于与第一端部相反的一侧的第二端部(634‑2)。多个落座部件的至少一部分还具备:用于向杆部件(634)施加以第二端部向下方移动的方式使杆部件旋转的力的施力部件(636)；及构成为检测第二端部向上方移动的情况的落座传感器(638)。