公开(公告)号：CN113165142B

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN201980075357.7

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 水野稔夫 ,  桧森洋辅 ,  马场枝里奈 ,  石桥知淳 ,  小畠严贵

IPC: B24B41/06 ,  H01L21/304

Abstract: 能够进行基板的表面的抛光清洗与基板的边缘部分的清洗双方。公开一种清洗组件，具备：旋转载台，用于支承圆形的基板，且具有比基板的直径小的直径；抛光清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的正面接触，一边将该基板的正面抛光清洗；抛光清洗部移动机构，用于使该抛光清洗部相对于该基板移动；抛光清洗部控制机构，控制该抛光清洗部移动机构的动作；以及边缘清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的边缘部分接触，一边将该基板的边缘部分清洗。

公开(公告)号：CN119077605A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202410721200.X

申请日：2024-06-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 马场枝里奈

IPC: B24B37/04 ,  B24B27/00 ,  B24B37/34 ,  B24B55/06 ,  H01L21/67

Abstract: 一种基板清洗装置及基板研磨装置。基板清洗装置设置于研磨装置，对研磨后的基板的表面进行清洗，研磨装置具备：具有进行基板研磨的研磨面的研磨台；及顶环，该顶环一边利用保持环围绕所述基板的外周部一边利用膜保持基板并将该基板向研磨面按压，基板清洗装置与顶环的清洗位置对应地设置。基板清洗装置具备第一喷射单元和第二喷射单元，第一喷射单元朝向位于清洗位置的基板喷射清洗液，第二喷射单元朝向位于清洗位置的基板喷射清洗液，在位于清洗位置的顶环的旋转方向上，第二喷射单元配置在第一喷射单元的下游侧或上游侧，构成第二喷射单元的喷射喷嘴朝向第一喷射单元倾斜。第二喷射单元朝向基板的外周部对从第一喷射单元喷射的清洗液施力。

公开(公告)号：CN116252241A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202211555298.3

申请日：2022-12-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 马场枝里奈 ,  深谷孝一 ,  武渕健一 ,  斎藤贤一郎

IPC: B24B37/34 ,  H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  B08B1/00 ,  B24B37/10 ,  B24B55/06 ,  B24B55/00 ,  B24B27/00

Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置及基板研磨装置，效率良好地去除在研磨处理后的基板、膜片以及固定环上附着的颗粒。基板清洗装置被设于包括研磨平台及顶环的基板研磨装置，对研磨后的基板的表面进行清洗，研磨平台具有进行基板研磨的研磨面，顶环一边利用固定环来围绕基板的外周部，一边利用膜片来保持基板。顶环于在研磨平台的上方进行基板研磨的研磨位置、与在研磨平台的侧方进行基板的交接的交接位置之间移动自如。基板清洗装置是对应于研磨位置以及交接位置之间的清洗位置而设，且包括：第一喷射单元，包含对位于清洗位置的基板、膜片以及固定环喷射清洗液的多个清洗喷嘴；以及第二喷射单元，包含对位于清洗位置的基板喷射冲洗液的基板冲洗喷嘴。

公开(公告)号：CN114682547A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202111590195.6

申请日：2021-12-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 及川文利 ,  深谷孝一 ,  马场枝里奈 ,  末政秀一 ,  中野央二郎

IPC: B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B3/12 ,  B08B13/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种基板清洗装置及基板的清洗方法。基板清洗装置具备：旋转机构，该旋转机构使基板旋转；清洗液供给喷嘴，该清洗液供给喷嘴向所述基板的表面喷出施加了超声波振动的清洗液；以及摆动机构，该摆动机构使所述清洗液供给喷嘴从所述基板的旋转中心附近朝向所述基板的外周端在比所述基板的半面窄的范围内摆动。

公开(公告)号：CN113165142A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980075357.7

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 水野稔夫 ,  桧森洋辅 ,  马场枝里奈 ,  石桥知淳 ,  小畠严贵

IPC: B24B41/06 ,  H01L21/304

Abstract: 能够进行基板的表面的抛光清洗与基板的边缘部分的清洗双方。公开一种清洗组件，具备：旋转载台，用于支承圆形的基板，且具有比基板的直径小的直径；抛光清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的正面接触，一边将该基板的正面抛光清洗；抛光清洗部移动机构，用于使该抛光清洗部相对于该基板移动；抛光清洗部控制机构，控制该抛光清洗部移动机构的动作；以及边缘清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的边缘部分接触，一边将该基板的边缘部分清洗。

公开(公告)号：CN109786235A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811339375.5

申请日：2018-11-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 马场枝里奈 ,  小畠严贵

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67

Abstract: 一种用于使基板平坦化的装置和方法，在存在有由于存在于芯片内的图案构造或成膜方法而导致的各种各样的尺寸的阶差的情况下，得到均匀的阶差消除性。提供用于使基板的表面平坦化的平坦化装置，该平坦化装置具有：粗糙化处理单元，该粗糙化处理单元用于使用粗糙化粒子对所述基板的被处理面进行粗糙化处理；以及CMP单元，该CMP单元用于对被处理面被粗糙化后的所述基板的表面进行化学机械研磨(CMP)。