公开(公告)号：CN118848800A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410499362.3

申请日：2024-04-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宮﨑充 ,  外崎宏 ,  宫本弘树 ,  武渕健一 ,  宮川纱希 ,  斋藤宏树 ,  井上拓也 ,  高桥正三 ,  石井亮平

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/11 ,  B24B37/27 ,  B24B37/34 ,  B24B55/06

Abstract: 本发明提供一种可迅速将研磨后的基板(例如晶片)搬送至清洗组件的基板处理装置。第一处理单元(101)具备：研磨基板(W)的研磨组件(1A、1B)；清洗基板(W)的清洗组件(8、9)；使清洗后的基板(W)干燥的干燥组件(11)；从第一处理单元(101)的一方侧延伸至相反侧的基板搬送装置(14)；将基板(W)从基板搬送装置(14)搬送至研磨组件(1A、1B)，并从研磨组件(1A、1B)搬送至清洗组件(8、9)的升降搬送装置(5)；及搬送基板(W)的中继搬送装置(6)。中继搬送装置(6)构成为在处理单元(101、102)之间搬送基板(W)。