劣化判定装置
    4.
    发明公开
    劣化判定装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN119487600A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202380051702.X

    申请日:2023-04-10

    Abstract: 本发明提供一种劣化判定装置,能够更适当地判定元件的劣化。劣化判定装置(1)判定设置于电力路径(11)上的第一开闭器(33A)及熔断器(F)各自是否处于劣化状态,该电力路径(11)是将来自电源部(10)的电力传输到负载的路径。电力路径(11)具有正极侧电力线(17)和负极侧电力线(20)。第一开闭器(33A)及熔断器(F)设置于负极侧电力线(20)。劣化判定装置(1)具备:第一电位检测部(39A),检测第一开闭器(33A)的一端侧的第一电位和另一端侧的第二电位;第二电位检测部(39B),检测熔断器(F)的一端侧的第一电位和另一端侧的第二电位;及控制部(15),基于第一电位与第二电位的电位差(V1、V2)来判定第一开闭器(33A)及熔断器(F)各自是否处于劣化状态。

    车载用的温度推定装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118805022A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202280093626.4

    申请日:2022-04-01

    Abstract: 车载用的温度推定装置(30)应用于通过通电而进行加热的车载用的加热对象(11)。车载用的温度推定装置(30)具有:电力检测部(20A),检测供给到加热对象(11)的供给电力(P);运算部(20C),进行推定加热对象(11)中的第一对象位置(P2)的温度的运算;以及温度确定部(20B),确定加热对象(11)的外部的外部气体的温度。运算部(20C)进行如下运算:基于由电力检测部(20A)检测到的供给电力(P)和由温度确定部(20B)确定的外部气体的温度,来推定第一对象位置(P2)的温度。

    基板单元
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109196965B

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201780033068.1

    申请日:2017-05-31

    Abstract: 本发明提供一种基板单元,具备:电路基板;连接器部,安装于上述电路基板;及壳体,收纳上述电路基板,上述壳体具备:下部壳体,向上方开口;上部盖体,覆盖上述下部壳体的开口;及开口部,以使上述连接器部能够与对方侧连接器部嵌合的方式在该壳体的侧壁形成开口,上述侧壁具备:台阶面,从上述开口部的下方区域向外侧延伸;及多个纵槽部,一端与上述台阶面相连,另一端与该侧壁的下缘相连。

    电路结构体及电接线盒
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111373525A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201880076227.0

    申请日:2018-11-27

    Inventor: 内田幸贵

    Abstract: 电路结构体(20)具备:基板(21),在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部(29),且具有导电路(22);基板(21);半导体封装(30),安装于基板(21),具有芯片(31)、覆盖芯片(31)的树脂部(35)、连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向基板(21)侧露出的第一引线部(32)及连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向与基板(21)侧相反的一侧露出的第二引线部(33);散热构件(40),相对于基板(21)在与半导体封装(30)侧相反的一侧对向配置,相对于传热部(29)以传热的方式连接;及导电构件(50),连接第二引线部(33)与传热部(29)。

    基板单元
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109315073B

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN201780032848.4

    申请日:2017-06-06

    Inventor: 内田幸贵

    Abstract: 一种基板单元,具备:电路基板;连接器部,安装于所述电路基板;和箱体,收容所述电路基板,其中,所述箱体具备:下部箱体,具有向上方开口收纳所述电路基板的收纳部;上部盖,覆盖所述下部箱体的所述收纳部;和开口部,以所述连接器部能够与对方侧连接器部嵌合的方式在该箱体的侧壁上开口而成,其中,所述上部盖具备:顶部,具有与收纳于所述收纳部的所述电路基板对向的基板对向区域和不与所述电路基板对向而位于所述基板对向区域的外侧的外侧区域;和引导槽,从所述基板对向区域布及所述外侧区域倾斜形成,将存在于所述基板对向区域的水滴向所述外侧区域引导而向所述电路基板的外侧排出。

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