公开(公告)号：CN110193684A

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201910129469.8

申请日：2019-02-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 佐藤岳仁 ,  仓田宏健 ,  大年洋司

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/36

Abstract: 提供能减少钎焊接合部中的空隙面积率、且确保良好印刷性的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含基础树脂、活性剂、溶剂、以及添加剂，作为添加剂，包含相对于助焊剂总量为0.5质量％以上且12质量％以下的下述通式(1)所示化合物和下述通式(2)所示化合物中的至少一者。(式中，R1为甲基、乙基或羟基甲基，R2为羟基甲基或羧基，R3为羟基甲基或借助CH2-O-CH2对称地连接的重复单元，R1、R2和R3中的至少任一者为羟基甲基。)(式中，R4和R5为相同或不同的烷基。)

公开(公告)号：CN110193684B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201910129469.8

申请日：2019-02-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 佐藤岳仁 ,  仓田宏健 ,  大年洋司

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/36

Abstract: 提供能减少钎焊接合部中的空隙面积率、且确保良好印刷性的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含基础树脂、活性剂、溶剂、以及添加剂，作为添加剂，包含相对于助焊剂总量为0.5质量％以上且12质量％以下的下述通式(1)所示化合物和下述通式(2)所示化合物中的至少一者。(式中，R1为甲基、乙基或羟基甲基，R2为羟基甲基或羧基，R3为羟基甲基或借助CH2‑O‑CH2对称地连接的重复单元，R1、R2和R3中的至少任一者为羟基甲基。)(式中，R4和R5为相同或不同的烷基)。