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公开(公告)号：CN101312162B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810134102.7
申请日：2004-05-14
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/26145 , H01L2224/27013 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06575 , H01L2225/06582 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/10155 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种在安装基底上堆叠多个半导体芯片的半导体器件的制造方法，其中增强半导体器件的各个芯片的粘附性能，由此增强半导体器件的可靠性。在安装基底上的半导体芯片安装区涂敷由主要具有热固性能的树脂形成的粘结材料。在将半导体芯片安装在粘结材料上之后，通过热处理固化粘结材料。当这些部分自然冷却至常温时，由于安装基底和半导体芯片之间α值的差，安装基底等以凸形翘曲。但通过引线键合连接焊盘P1和焊盘PA，此后由具有热塑性能的树脂形成的粘结材料层叠到半导体芯片。然后通过热压键合处理将间隔芯片键合到粘结材料。由此，由于在执行热压键合处理时产生的热量，安装基底和半导体芯片变得基本平坦，由此增强了半导体芯片和间隔芯片的粘着力。
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公开(公告)号：CN101290907A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810109589.3
申请日：2004-12-27
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/78 , H01L21/316 , H01L21/68
Abstract: 提供一种能从切割带稳定地释放芯片的技术，包括在将压敏粘结带粘附到形成有集成电路的半导体晶片的电路形成面的同时，将半导体晶片的背表面研磨为预定厚度以及强制地氧化半导体晶片的背表面，然后释放粘附到半导体晶片的电路形成面的压敏粘结带，将切割带粘附到半导体晶片的背表面，而且通过切割将半导体晶片分别分为各个芯片，以及借助于切割带按压芯片的背表面，由此从切割带释放芯片。
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公开(公告)号：CN1595439A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410070321.5
申请日：2004-07-29
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G06K19/00
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/077 , G06K19/07718 , G06K19/07724 , G06K19/07733 , G06K19/07743 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种插入式通用IC卡的多功能结构，其制造成本降低。插入式UICC的本体由模制树脂构成。将带状基片和安装在该带状基片一个侧面上的芯片密封在该模制树脂的内部。该带状基片的相对侧面(与芯片安装侧相对)暴露于模制树脂的外部，并且构成插入式UICC的表面部分。作为插入式UICC外部端子的接触图形形成在暴露于模制树脂外部的带状基片的表面上。在其本体由模制树脂构成的插入式UICC中，即使芯片是大尺寸芯片，也能够有效地防止芯片开裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101312162A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810134102.7
申请日：2004-05-14
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/26145 , H01L2224/27013 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06575 , H01L2225/06582 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/10155 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种在安装基底上堆叠多个半导体芯片的半导体器件的制造方法，其中增强半导体器件的各个芯片的粘附性能，由此增强半导体器件的可靠性。在安装基底上的半导体芯片安装区涂敷由主要具有热固性能的树脂形成的粘结材料。在将半导体芯片安装在粘结材料上之后，通过热处理固化粘结材料。当这些部分自然冷却至常温时，由于安装基底和半导体芯片之间α值的差，安装基底等以凸形翘曲。但通过引线键合连接焊盘P1和焊盘PA，此后由具有热塑性能的树脂形成的粘结材料层叠到半导体芯片。然后通过热压键合处理将间隔芯片键合到粘结材料。由此，由于在执行热压键合处理时产生的热量，安装基底和半导体芯片变得基本平坦，由此增强了半导体芯片和间隔芯片的粘着力。
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公开(公告)号：CN100407404C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200410103430.2
申请日：2004-12-27
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/82 , H01L21/304 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/02238 , H01L21/02255 , H01L21/30625 , H01L21/314 , H01L21/31654 , H01L21/31675 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 提供一种能从切割带稳定地释放芯片的技术，包括在将压敏粘结带粘附到形成有集成电路的半导体晶片的电路形成面的同时，将半导体晶片的背表面研磨为预定厚度以及强制地氧化半导体晶片的背表面，然后释放粘附到半导体晶片的电路形成面的压敏粘结带，将切割带粘附到半导体晶片的背表面，而且通过切割将半导体晶片分别分为各个芯片，以及借助于切割带按压芯片的背表面，由此从切割带释放芯片。
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公开(公告)号：CN1638095A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410103430.2
申请日：2004-12-27
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/82 , H01L21/304 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/02238 , H01L21/02255 , H01L21/30625 , H01L21/314 , H01L21/31654 , H01L21/31675 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 提供一种能从切割带稳定地释放芯片的技术，包括在将压敏粘结带粘附到形成有集成电路的半导体晶片的电路形成面的同时，将半导体晶片的背表面研磨为预定厚度以及强制地氧化半导体晶片的背表面，然后释放粘附到半导体晶片的电路形成面的压敏粘结带，将切割带粘附到半导体晶片的背表面，而且通过切割将半导体晶片分别分为各个芯片，以及借助于切割带按压芯片的背表面，由此从切割带释放芯片。
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公开(公告)号：CN1574346A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410037993.6
申请日：2004-05-14
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/26145 , H01L2224/27013 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06575 , H01L2225/06582 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/10155 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种在安装基底上堆叠多个半导体芯片的半导体器件，其中增强半导体器件的各个芯片的粘附性能，由此增强半导体器件的可靠性。在安装基底上的半导体芯片安装区涂敷由主要具有热固性能的树脂形成的粘结材料。在将半导体芯片安装在粘结材料上之后，通过热处理固化粘结材料。当这些部分自然地冷却至常温时，由于安装基底和半导体芯片之间的α值的差，安装基底等以凸形翘曲。但是，通过引线键合连接焊盘P1和焊盘PA，此后由具有热塑性能的树脂形成的粘结材料层叠到半导体芯片。然后，通过热压键合处理将间隔芯片键合到粘结材料。由此，由于在执行热压键合处理的时候产生的热量，安装基底和半导体芯片变得基本上平坦，由此增强了半导体芯片和间隔芯片的粘着力。
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公开(公告)号：CN100414703C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200410037993.6
申请日：2004-05-14
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/26145 , H01L2224/27013 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06575 , H01L2225/06582 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/10155 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种在安装基底上堆叠多个半导体芯片的半导体器件，其中增强半导体器件的各个芯片的粘附性能，由此增强半导体器件的可靠性。在安装基底上的半导体芯片安装区涂敷由主要具有热固性能的树脂形成的粘结材料。在将半导体芯片安装在粘结材料上之后，通过热处理固化粘结材料。当这些部分自然地冷却至常温时，由于安装基底和半导体芯片之间的α值的差，安装基底等以凸形翘曲。但是，通过引线键合连接焊盘P1和焊盘PA，此后由具有热塑性能的树脂形成的粘结材料层叠到半导体芯片。然后，通过热压键合处理将间隔芯片键合到粘结材料。由此，由于在执行热压键合处理的时候产生的热量，安装基底和半导体芯片变得基本上平坦，由此增强了半导体芯片和间隔芯片的粘着力。
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