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公开(公告)号：CN101926090B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN200880125279.9
申请日：2008-11-26
Abstract: 本发明公开一种能够充分抑制温度变化而引起的伸缩，且频率偏移小的声波元件及其制造方法。本发明的声波元件的特征在于，包括：在一个主面上形成了IDT(2)的压电基片(1)；以及，形成在上述压电基片(1)的另一个主面(1b)上，由具有比上述压电基片(1)的线膨胀系数还小的线膨胀系数的材料构成的喷镀膜(3)，其中，上述喷镀膜(3)的晶粒边界和空穴(4)中的至少一部分被填充材料(5)所填充。
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公开(公告)号：CN101926090A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200880125279.9
申请日：2008-11-26
Abstract: 本发明公开一种能够充分抑制温度变化而引起的伸缩，且频率偏移小的声波元件及其制造方法。本发明的声波元件的特征在于，包括：在一个主面上形成了IDT(2)的压电基片(1)；以及，形成在上述压电基片(1)的另一个主面(1b)上，由具有比上述压电基片(1)的线膨胀系数还小的线膨胀系数的材料构成的喷镀膜(3)，其中，上述喷镀膜(3)的晶粒边界和空穴(4)中的至少一部分被填充材料(5)所填充。
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公开(公告)号：CN105210179A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480025922.6
申请日：2014-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/329 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L29/861 , H01L29/866 , H01L29/868 , H01L33/48
CPC classification number: H01L25/167 , H01L23/481 , H01L23/585 , H01L23/60 , H01L27/0248 , H01L27/0694 , H01L29/866 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及静电保护元件以及发光模块。静电保护元件(10)具备由高电阻的半导体材料构成的基体(20)。在基体(20)的第一主面沿第一方向空出间隔形成有外部连接用焊盘(22、23)。在基体(20)的第一主面通过半导体工艺而形成二极管部(30)。二极管部(30)沿第一方向被形成在外部连接用焊盘(22、23)的形成区域之间。高浓度区域(40)与基体(20)的极性相同，是比基体(20)更多包含杂质的区域。高浓度区域(40)在俯视基体(20)时是环状，且以包围二极管部(30)的形状形成。
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公开(公告)号：CN114223098B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202080057124.7
申请日：2020-09-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 用于进行连接器的特性检查的探头具备：凸缘，其用于将探头安装于设备；外壳，其具有基端部和顶端部，该外壳穿过凸缘的贯穿孔，基端部能够与贯穿孔嵌合，该外壳内包同轴电缆并沿轴向延伸；插头，其安装于外壳的顶端部，并在底部形成有供与同轴电缆电连接的探针通过的开口部；弹性体，其配置于凸缘与插头之间，并能够对凸缘和插头向使它们相互远离的方向沿轴向施力；以及推力轴承，其在凸缘与插头之间绕外壳配置，并夹设于凸缘与插头之间，用以承受弹性体所产生的沿轴向的作用力。
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公开(公告)号：CN104395992A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380034703.X
申请日：2013-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/336 , H01L21/316 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/517 , H01L21/02178 , H01L21/022 , H01L21/02274 , H01L21/0228 , H01L21/561 , H01L21/823462 , H01L23/291 , H01L23/3171 , H01L27/088 , H01L29/2003 , H01L29/408 , H01L29/513 , H01L29/66462 , H01L29/66477 , H01L29/7786 , H01L29/78 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制在漏源电极间流动的电流的降低，栅极绝缘膜的绝缘破坏电压高的晶体管。晶体管(100)的特征在于，具备：半导体层(2)、形成在半导体层(2)上的栅极绝缘膜(7)、形成在栅极绝缘膜(7)上的栅电极(8)、在半导体层(2)上夹着栅电极(8)形成的源电极(5)以及漏电极(6)，在栅极绝缘膜(7)中包含的杂质的浓度，从栅极绝缘膜(7)的半导体层2侧的表面到栅极绝缘膜(7)的栅电极(8)侧的表面而减少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114223098A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202080057124.7
申请日：2020-09-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 用于进行连接器的特性检查的探头具备：凸缘，其用于将探头安装于设备；外壳，其具有基端部和顶端部，该外壳穿过凸缘的贯穿孔，基端部能够与贯穿孔嵌合，该外壳内包同轴电缆并沿轴向延伸；插头，其安装于外壳的顶端部，并在底部形成有供与同轴电缆电连接的探针通过的开口部；弹性体，其配置于凸缘与插头之间，并能够对凸缘和插头向使它们相互远离的方向沿轴向施力；以及推力轴承，其在凸缘与插头之间绕外壳配置，并夹设于凸缘与插头之间，用以承受弹性体所产生的沿轴向的作用力。
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公开(公告)号：CN113302502A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202080009748.1
申请日：2020-02-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 探头元件(21)具备导电销(201)、筒状的筒体(202)、衬套(203)。筒体(202)以导电销(201)的末端部(211)向外部暴露的方式将导电销(201)收纳于内部。衬套(203)在筒体(202)的内部将导电销(201)以末端部(211)能够移动的状态保持，衬套(203)具有规定的介电常数。导电销(201)具备末端部(211)、将末端部(211)的局部收纳的中间部(212)和与中间部(212)连接的筒状的插座部(213)。在与筒体(202)的延伸方向正交的方向上，插座部(213)和筒体(202)的内壁面之间的距离与中间部(212)和筒体(202)的内壁面之间的距离不同。
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公开(公告)号：CN113302502B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202080009748.1
申请日：2020-02-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 探头元件(21)具备导电销(201)、筒状的筒体(202)、衬套(203)。筒体(202)以导电销(201)的末端部(211)向外部暴露的方式将导电销(201)收纳于内部。衬套(203)在筒体(202)的内部将导电销(201)以末端部(211)能够移动的状态保持，衬套(203)具有规定的介电常数。导电销(201)具备末端部(211)、将末端部(211)的局部收纳的中间部(212)和与中间部(212)连接的筒状的插座部(213)。在与筒体(202)的延伸方向正交的方向上，插座部(213)和筒体(202)的内壁面之间的距离与中间部(212)和筒体(202)的内壁面之间的距离不同。
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公开(公告)号：CN113939744B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202080041086.6
申请日：2020-09-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 荒木圣人
Abstract: 本发明提供连接器测定用探针以及连接器的测定方法。连接器测定用探针(101)连接于被测定连接器。多个探针部(10)分别具有外部导体(12)和与信号端子接触的中心导体(11A～11H)。柱塞(2)具备用于分别插通探针部(10)的插通孔(H)以及与被测定连接器的接地端子接触的接地导体部(20)。中心导体(11A～11H)能够从柱塞(2)的主面(MS)突出地在相对于外部导体(12)绝缘的状态下被保持。接地导体部(20)具有突出部，该突出部在多个探针部(10)中的相邻的一个探针部(10)的中心导体(11A～11H)与另一个探针部(10)的中心导体(11A～11H)之间向中心导体的(11A～11H)的突出方向以及沿着主面(MS)的方向突出。
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公开(公告)号：CN117999713A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202280064968.3
申请日：2022-02-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及检查用连接器。筒状部件具有筒形状，该筒形状具有沿上下方向延伸的中心轴线。信号端子保持部件在筒状部件的下部位于筒状部件的内部，并且被保持于筒状部件。第一信号端子被支承于上述信号端子保持部件。电路基板被保持于信号端子保持部件。电路基板包括基板主体及一个以上的信号布线。一个以上的信号布线的每一个具有位于基板主体的上部的第一端部、以及位于基板主体的下部的第二端部。一个以上的第二端部的每一个与一个以上的第一信号端子中的任意的一个电连接。电路基板的上端位于比筒状部件的上端靠上方，由此沿与上下方向正交的方向观察时，能够视觉确认电路基板的一部分。
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