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公开(公告)号:CN107848075A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680040241.6
申请日:2016-08-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 鹫塚清多郎
CPC classification number: B23K35/0227 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/40 , B23K35/406 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2203/0405 , H05K2203/0415 , H05K2203/049
Abstract: 接合用构件(1)具备观察与长边方向正交的截面为大致螺旋状且含有低熔点金属的基材(2)和观察所述基材(2)的截面被设置于所述基材(2)间的间隙的涂膜(3)。所述涂膜(3)含有通过与所述低熔点金属的熔融液的反应而生成熔点比所述低熔点金属高的金属间化合物的高熔点金属的金属粒(5)。所述低熔点金属例如为Sn或Sn合金。所述高熔点金属例如为Cu-Ni合金、Cu-Mn合金、Cu-Cr合金或Cu-Al合金。
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公开(公告)号:CN107835724A
公开(公告)日:2018-03-23
申请号:CN201680040219.1
申请日:2016-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 鹫塚清多郎
IPC: B23K20/00
Abstract: 本发明的接合用构件(1)在第1箔(21)与第2箔(22)之间设置收容体(3),收容体(3)含有具有比第1箔(21)的熔点和第2箔(22)的熔点高的熔点的金属粒子(31)、分散金属粒子(31)而成的膜材料(32)以及通过第1箔(21)或第2箔(22)与金属粒子(31)的反应而形成的金属间化合物(33,34),并且,第1箔(21)与金属粒子(31)之间以及第2箔(22)与金属粒子(31)之间介由金属间化合物(33,34)进行接合。
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公开(公告)号:CN106233005B
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201580020279.2
申请日:2015-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 加热螺栓(50)和螺母(60)的螺纹部(61)。由此,加热金属糊料(10)时,第1金属粒(11)熔融。加热结束后,第1金属自然冷却、凝固,形成第1金属相(12)。其结果,生成在第1金属相(12)中包含第2金属粒(21)的第1金属部件(20)。然后,介由第1金属部件(20)粘附螺栓(50)和螺母(60)的螺纹部(61)。接着,再次加热螺栓(50)和螺母(60)。其结果,第1金属与第2金属反应而生成金属间化合物部件(30)。接着,将金属间化合物部件(30)作为分离部分,分离螺栓(50)与螺母(60)。
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公开(公告)号:CN107850400A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680040550.3
申请日:2016-09-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 热导管(100)具备导管框体(90)、多孔芯(30)和密封构件(191、192)。导管框体(90)的两端部(91、92)由密封构件(191、192)密封。密封构件(191、192)由第1金属箔(116)和金属间化合物相(119)构成。在导管框体(90)的内部封入有工作液。多孔芯(30)利用多个孔(80)对工作液产生毛细管力。多孔芯(30)设置于导管框体(90)的内部。由此,导管框体(90)和多孔芯(30)形成延伸于导管框体(90)的长边方向的空洞(95)。多孔芯(30)由第1金属粒子(106)、第2金属粒子(107)和金属间化合物相(109)构成。
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公开(公告)号:CN107614185A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201680030710.6
申请日:2016-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 鹫塚清多郎
Abstract: 本发明的接合用构件(1)具备内部被气密的树脂体(2)和被封入树脂体(2)内部的接合材料(3)。接合材料(3)在热处理前的状态下是包含多个第1金属粉(4)和多个第2金属粉(5)的混合粉体。第2金属粉(5)具有与熔融的第1金属粉(4)反应而生成金属间化合物的特性。树脂体(2)以比多个第1金属粉(4)和多个第2金属粉(5)开始软化的温度高的温度熔融。生成的金属间化合物例如为CuNiSn等。生成金属间化合物的反应例如是伴随着液相扩散接合的反应。接合用构件(1)能够抑制接合材料(3)的熔融和固化被表面氧化物阻碍的情况。
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公开(公告)号:CN109312989B
公开(公告)日:2020-11-13
申请号:CN201780033778.4
申请日:2017-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的导热管的制造方法的特征在于,具备:准备棒状的毛细构造体的工序,该毛细构造体由作为第一金属的Sn或者Sn合金和作为第二金属的Cu合金的金属间化合物构成;在管状的容器内插入上述毛细构造体的工序;以及在通过使上述容器变形而在上述容器的内壁与上述毛细构造体之间残留空隙的状态下在上述容器内固定上述毛细构造体的工序。
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公开(公告)号:CN106573343B
公开(公告)日:2020-11-13
申请号:CN201580043101.X
申请日:2015-08-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 鹫塚清多郎
IPC: B23K31/02 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/30 , C22C1/00 , H05K3/34 , B23K101/06 , B23K101/42
Abstract: 准备含有金属成分和焊剂的金属糊料。金属成分由第1金属粉末和第2金属粉末构成。第1金属粉末为Sn。第2金属粉末为CuNi合金。接着,将金属糊料按照温度曲线使用回流焊装置加热。通过加热而金属糊料达到温度T1时,第1金属粉末熔融。温度T1为第1金属Sn的熔点以上的峰值温度。接着,将金属糊料以低于温度T1的温度T2加热长于时间t1的时间t2。由此,促进第1金属Sn与第2金属CuNi合金的金属间化合物的生成反应。
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公开(公告)号:CN107835724B
公开(公告)日:2020-09-08
申请号:CN201680040219.1
申请日:2016-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 鹫塚清多郎
IPC: B23K20/00
Abstract: 本发明的接合用构件(1)在第1箔(21)与第2箔(22)之间设置收容体(3),收容体(3)含有具有比第1箔(21)的熔点和第2箔(22)的熔点高的熔点的金属粒子(31)、分散金属粒子(31)而成的膜材料(32)以及通过第1箔(21)或第2箔(22)与金属粒子(31)的反应而形成的金属间化合物(33,34),并且,第1箔(21)与金属粒子(31)之间以及第2箔(22)与金属粒子(31)之间介由金属间化合物(33,34)进行接合。
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公开(公告)号:CN107850400B
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:CN201680040550.3
申请日:2016-09-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 热导管(100)具备导管框体(90)、多孔芯(30)和密封构件(191、192)。导管框体(90)的两端部(91、92)由密封构件(191、192)密封。密封构件(191、192)由第1金属箔(116)和金属间化合物相(119)构成。在导管框体(90)的内部封入有工作液。多孔芯(30)利用多个孔(80)对工作液产生毛细管力。多孔芯(30)设置于导管框体(90)的内部。由此,导管框体(90)和多孔芯(30)形成延伸于导管框体(90)的长边方向的空洞(95)。多孔芯(30)由第1金属粒子(106)、第2金属粒子(107)和金属间化合物相(109)构成。
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公开(公告)号:CN106573343A
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201580043101.X
申请日:2015-08-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 鹫塚清多郎
IPC: B23K31/02 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/30 , C22C1/00 , H05K3/34 , B23K101/06 , B23K101/42
CPC classification number: C22C1/02 , B23K35/0244 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/3033 , C22C1/00 , C22C13/00 , H05K3/3484 , H05K3/3494
Abstract: 准备含有金属成分和焊剂的金属糊料。金属成分由第1金属粉末和第2金属粉末构成。第1金属粉末为Sn。第2金属粉末为CuNi合金。接着,将金属糊料按照温度曲线使用回流焊装置加热。通过加热而金属糊料达到温度T1时,第1金属粉末熔融。温度T1为第1金属Sn的熔点以上的峰值温度。接着,将金属糊料以低于温度T1的温度T2加热长于时间t1的时间t2。由此,促进第1金属Sn与第2金属CuNi合金的金属间化合物的生成反应。
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