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公开(公告)号：CN103918071A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280053694.4
申请日：2012-09-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/315 , H01L23/49838 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2924/181 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0097 , H05K3/303 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 提供一种通过倒装片接合将电子部件元件更可靠地搭载到基板上的正确位置处且难以产生电子部件元件的误安装的电子部件。在基板(2)的上表面(2a)上的矩形框状的区域(B)内设置多个电极(3～6)，电子部件元件(8)借助倒装片接合而被安装到该基板(2)，电子部件(1)具有识别标记(7)，该识别标记(7)位于在基板(2)的上表面(2a)形成的多个电极(3～6)之中被配置成沿着矩形框状的区域(B)的一边的第1电极(3)、和在该一边与该第1电极(3)相邻的第2电极(4)之间，且识别标记(7)形成在将第1电极(3)及第2电极(4)的外侧端缘连结的线上或该线的外侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105453426B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201480043995.8
申请日：2014-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 弹性波装置(1)具有：压电基板(10)、IDT电极(11)、布线(14)、焊盘(20)、下凸块金属(18)、第1电介质层(15)和第2电介质层(16)。IDT电极(11)的至少一部分由第1导电膜(41)构成，布线(14)的至少一部分由具有第1导电膜(41)和第2导电膜(42)的层叠体构成，焊盘(20)的至少一部分由第2导电膜(42)构成。第2电介质层(16)被形成为覆盖第2导电膜(42)与下凸块金属(18)的接触区域(C)以外的区域(NC)。因而，第2导电膜(42)被第2电介质层(16)及下凸块金属(18)覆盖而不会露出到大气中。
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公开(公告)号：CN107210728B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201680009264.0
申请日：2016-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种密封树脂的上表面与端子电极的平行度良好、且难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：弹性波元件(2)，具有：压电基板(13)，具有相互对置的第一主面(13a)以及第二主面(13b)；IDT电极(14)，设置在压电基板(13)的第二主面(13b)；支承构件(15)，设置在压电基板(13)的第二主面(13b)上，使得在俯视下包围IDT电极(14)；以及覆盖构件(16)，设置在支承构件(15)上，与支承构件(15)和压电基板(13)一起对IDT电极(14)进行密封；安装基板(3)，安装有弹性波元件(2)；以及密封树脂(7)，设置在安装基板(3)的上表面(7a)侧，对弹性波元件(2)进行密封。安装基板(3)的厚度比密封树脂(7)的作为从与安装基板(3)的上表面相接的面到与安装基板(3)相反侧的面的距离的厚度薄。
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公开(公告)号：CN103918071B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201280053694.4
申请日：2012-09-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/315 , H01L23/49838 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2924/181 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0097 , H05K3/303 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 提供一种通过倒装片接合将电子部件元件更可靠地搭载到基板上的正确位置处且难以产生电子部件元件的误安装的电子部件。在基板(2)的上表面(2a)上的矩形框状的区域(B)内设置多个电极(3～6)，电子部件元件(8)借助倒装片接合而被安装到该基板(2)，电子部件(1)具有识别标记(7)，该识别标记(7)位于在基板(2)的上表面(2a)形成的多个电极(3～6)之中被配置成沿着矩形框状的区域(B)的一边的第1电极(3)、和在该一边与该第1电极(3)相邻的第2电极(4)之间，且识别标记(7)形成在将第1电极(3)及第2电极(4)的外侧端缘连结的线上或该线的外侧。
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公开(公告)号：CN107210728A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009264.0
申请日：2016-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种密封树脂的上表面与端子电极的平行度良好、且难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：弹性波元件(2)，具有：压电基板(13)，具有相互对置的第一主面(13a)以及第二主面(13b)；IDT电极(14)，设置在压电基板(13)的第二主面(13b)；支承构件(15)，设置在压电基板(13)的第二主面(13b)上，使得在俯视下包围IDT电极(14)；以及覆盖构件(16)，设置在支承构件(15)上，与支承构件(15)和压电基板(13)一起对IDT电极(14)进行密封；安装基板(3)，安装有弹性波元件(2)；以及密封树脂(7)，设置在安装基板(3)的上表面(7a)侧，对弹性波元件(2)进行密封。安装基板(3)的厚度比密封树脂(7)的作为从与安装基板(3)的上表面相接的面到与安装基板(3)相反侧的面的距离的厚度薄。
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公开(公告)号：CN105453426A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043995.8
申请日：2014-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/02992 , H01L2224/16225 , H03H3/08 , H03H9/02574 , H03H9/0542 , H03H9/059 , H03H9/1064
Abstract: 弹性波装置(1)具有：压电基板(10)、IDT电极(11)、布线(14)、焊盘(20)、下凸块金属(18)、第1电介质层(15)和第2电介质层(16)。IDT电极(11)的至少一部分由第1导电膜(41)构成，布线(14)的至少一部分由具有第1导电膜(41)和第2导电膜(42)的层叠体构成，焊盘(20)的至少一部分由第2导电膜(42)构成。第2电介质层(16)被形成为覆盖第2导电膜(42)与下凸块金属(18)的接触区域(C)以外的区域(NC)。因而，第2导电膜(42)被第2电介质层(16)及下凸块金属(18)覆盖而不会露出到大气中。
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