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公开(公告)号：CN108352826B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201680067641.6
申请日：2016-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 是枝俊成
Abstract: 本发明提供一种能进一步实现频带外衰减量的放大的滤波器装置。滤波器装置(1)中，在多层基板(2)上搭载滤波器芯片(3)，滤波器芯片(3)具有接收滤波器芯片部分(3A)以及发送滤波器芯片部分(3B)，作为第1带通型滤波器的接收滤波器具有第1、第2平衡输出端子。设置将第1、第2平衡输入焊盘(7A、8A)与设置于多层基板(2)的第2主面(2b)的第1、第2平衡输出焊盘(7B、8B)连接的第1、第2平衡布线(15、16)。第1、第2平衡布线(15、16)在多层基板(2)内在被电绝缘的状态下交叉。在从第1主面(2a)俯视多层基板2的情况下，在第1平衡布线(15)与第2平衡布线(16)重合的部分，在第1平衡布线(15)的一部分与位于其他基板层的第2平衡布线(16)的一部分之间，配置有作为第1接地图案的接地导体(24f)的突出部(24f1)。
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公开(公告)号：CN112688662B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202011044837.8
申请日：2020-09-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 是枝俊成
Abstract: 提供能够抑制由附加电路引起的通过特性的劣化的滤波器装置以及多工器。滤波器装置(100)具备：滤波器(10)，设置于输入输出端子(31)与输入输出端子(32)之间；和附加电路(11)，与滤波器(10)并联连接，滤波器(10)具备：至少2个弹性波谐振器，形成滤波器(10)的通带，附加电路(11)具备：纵向耦合型谐振器(M1)；和电容器(C1)，连接于纵向耦合型谐振器(M1)与输入输出端子(31)之间，形成电容器(C1)的梳齿电容电极的电容小于形成至少2个弹性波谐振器之中的至少1个弹性波谐振器的IDT电极的电容，形成电容器(C1)的梳齿电容电极的面积小于形成至少1个弹性波谐振器的IDT电极的面积。
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公开(公告)号：CN112688662A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011044837.8
申请日：2020-09-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 是枝俊成
Abstract: 提供能够抑制由附加电路引起的通过特性的劣化的滤波器装置以及多工器。滤波器装置(100)具备：滤波器(10)，设置于输入输出端子(31)与输入输出端子(32)之间；和附加电路(11)，与滤波器(10)并联连接，滤波器(10)具备：至少2个弹性波谐振器，形成滤波器(10)的通带，附加电路(11)具备：纵向耦合型谐振器(M1)；和电容器(C1)，连接于纵向耦合型谐振器(M1)与输入输出端子(31)之间，形成电容器(C1)的梳齿电容电极的电容小于形成至少2个弹性波谐振器之中的至少1个弹性波谐振器的IDT电极的电容，形成电容器(C1)的梳齿电容电极的面积小于形成至少1个弹性波谐振器的IDT电极的面积。
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公开(公告)号：CN110476355B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN201880022562.2
申请日：2018-03-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 是枝俊成
Abstract: 多工器(1)具备：第一滤波器(10)，是具有串联臂谐振器(S1～S5)和并联臂谐振器(P1～P4)的梯型的弹性波滤波器；第二滤波器(20)，在公共连接点(N)与第一滤波器(10)连接；以及基板(30)，具有电感器图案(Lp)和接地图案(Gp)，电感器图案(Lp)构成与串联臂谐振器(S1)并联地连接的电感器，接地图案(Gp)在与形成有电感器图案(Lp)的层相同的层形成为与电感器图案(Lp)空开间隔而相邻，电感器图案(Lp)与接地图案(Gp)的最小的间隔(d)为接地图案(Gp)中的最小的图案宽度(A)的1.55倍以下。
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公开(公告)号：CN113746448A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110574865.9
申请日：2021-05-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 是枝俊成
Abstract: 提供一种弹性波装置及复合滤波器装置，更进一步提高了散热性。弹性波装置(1)具备：安装基板(2)，具有相对置的第一、第二主面(2d、2e)，在第一主面上形成有突起安装用的电极焊盘(17)；以及弹性波元件芯片(3)，在压电性基板(4)的主面(4a)设置有功能电极(5)和安装用的突起(7)，弹性波元件芯片的突起(7)与设置于安装基板的第一主面(2d)的电极焊盘(17)接合，在安装基板的第一主面(2d)的上方还具备设置在与弹性波元件芯片的功能电极(5)对置的区域内的热辐射图案(8)，热辐射图案(8)连接到安装基板的第一主面(2d)与第二主面(2e)之间的内层部分，所述热辐射图案(8)未与电极焊盘(17)电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107210728A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009264.0
申请日：2016-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种密封树脂的上表面与端子电极的平行度良好、且难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：弹性波元件(2)，具有：压电基板(13)，具有相互对置的第一主面(13a)以及第二主面(13b)；IDT电极(14)，设置在压电基板(13)的第二主面(13b)；支承构件(15)，设置在压电基板(13)的第二主面(13b)上，使得在俯视下包围IDT电极(14)；以及覆盖构件(16)，设置在支承构件(15)上，与支承构件(15)和压电基板(13)一起对IDT电极(14)进行密封；安装基板(3)，安装有弹性波元件(2)；以及密封树脂(7)，设置在安装基板(3)的上表面(7a)侧，对弹性波元件(2)进行密封。安装基板(3)的厚度比密封树脂(7)的作为从与安装基板(3)的上表面相接的面到与安装基板(3)相反侧的面的距离的厚度薄。
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公开(公告)号：CN113746448B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202110574865.9
申请日：2021-05-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 是枝俊成
Abstract: 提供一种弹性波装置及复合滤波器装置，更进一步提高了散热性。弹性波装置(1)具备：安装基板(2)，具有相对置的第一、第二主面(2d、2e)，在第一主面上形成有突起安装用的电极焊盘(17)；以及弹性波元件芯片(3)，在压电性基板(4)的主面(4a)设置有功能电极(5)和安装用的突起(7)，弹性波元件芯片的突起(7)与设置于安装基板的第一主面(2d)的电极焊盘(17)接合，在安装基板的第一主面(2d)的上方还具备设置在与弹性波元件芯片的功能电极(5)对置的区域内的热辐射图案(8)，热辐射图案(8)连接到安装基板的第一主面(2d)与第二主面(2e)之间的内层部分，所述热辐射图案(8)未与电极焊盘(17)电连接。
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公开(公告)号：CN107210728B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201680009264.0
申请日：2016-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种密封树脂的上表面与端子电极的平行度良好、且难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：弹性波元件(2)，具有：压电基板(13)，具有相互对置的第一主面(13a)以及第二主面(13b)；IDT电极(14)，设置在压电基板(13)的第二主面(13b)；支承构件(15)，设置在压电基板(13)的第二主面(13b)上，使得在俯视下包围IDT电极(14)；以及覆盖构件(16)，设置在支承构件(15)上，与支承构件(15)和压电基板(13)一起对IDT电极(14)进行密封；安装基板(3)，安装有弹性波元件(2)；以及密封树脂(7)，设置在安装基板(3)的上表面(7a)侧，对弹性波元件(2)进行密封。安装基板(3)的厚度比密封树脂(7)的作为从与安装基板(3)的上表面相接的面到与安装基板(3)相反侧的面的距离的厚度薄。
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公开(公告)号：CN110476355A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022562.2
申请日：2018-03-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 是枝俊成
Abstract: 多工器(1)具备：第一滤波器(10)，是具有串联臂谐振器(S1～S5)和并联臂谐振器(P1～P4)的梯型的弹性波滤波器；第二滤波器(20)，在公共连接点(N)与第一滤波器(10)连接；以及基板(30)，具有电感器图案(Lp)和接地图案(Gp)，电感器图案(Lp)构成与串联臂谐振器(S1)并联地连接的电感器，接地图案(Gp)在与形成有电感器图案(Lp)的层相同的层形成为与电感器图案(Lp)空开间隔而相邻，电感器图案(Lp)与接地图案(Gp)的最小的间隔(d)为接地图案(Gp)中的最小的图案宽度(A)的1.55倍以下。
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公开(公告)号：CN108352826A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680067641.6
申请日：2016-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 是枝俊成
CPC classification number: H03H9/0028 , H03H9/02559 , H03H9/059 , H03H9/25 , H03H9/64 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供一种能进一步实现频带外衰减量的放大的滤波器装置。滤波器装置(1)中，在多层基板(2)上搭载滤波器芯片(3)，滤波器芯片(3)具有接收滤波器芯片部分(3A)以及发送滤波器芯片部分(3B)，作为第1带通型滤波器的接收滤波器具有第1、第2平衡输出端子。设置将第1、第2平衡输入焊盘(7A、8A)与设置于多层基板(2)的第2主面(2b)的第1、第2平衡输出焊盘(7B、8B)连接的第1、第2平衡布线(15、16)。第1、第2平衡布线(15、16)在多层基板(2)内在被电绝缘的状态下交叉。在从第1主面(2a)俯视多层基板2的情况下，在第1平衡布线(15)与第2平衡布线(16)重合的部分，在第1平衡布线(15)的一部分与位于其他基板层的第2平衡布线(16)的一部分之间，配置有作为第1接地图案的接地导体(24f)的突出部(24f1)。
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