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公开(公告)号：CN105165129B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201480024852.2
申请日：2014-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供一种能提高元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(10)的制造方法实施以下工序：将元器件(12)粘接至表面具有粘接层(11B)的粘接片材(11)的所述粘接层(11B)的工序；使热塑性树脂片材(13)与所述粘接层(11B)相对，对所述粘接片材(11)上所粘接的所述元器件(12)和所述热塑性树脂片(13)进行加热从而进行使其固定的工序；从固定于所述热塑性树脂片材(13)的所述元器件(12)剥离所述粘接片材(11)的工序；以及对包含了转印有所述元器件(12)的所述热塑性树脂片材(13)在内的多片热塑性树脂片材进行层叠的工序。
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公开(公告)号：CN105165129A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480024852.2
申请日：2014-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/0073 , H05K3/306 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2203/061 , H05K2203/063
Abstract: 提供一种能提高元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(10)的制造方法实施以下工序：将元器件(12)粘接至表面具有粘接层(11B)的粘接片材(11)的所述粘接层(11B)的工序；使热塑性树脂片材(13)与所述粘接层(11B)相对，对所述粘接片材(11)上所粘接的所述元器件(12)和所述热塑性树脂片(13)进行加热从而进行使其固定的工序；从固定于所述热塑性树脂片材(13)的所述元器件(12)剥离所述粘接片材(11)的工序；以及对包含了转印有所述元器件(12)的所述热塑性树脂片材(13)在内的多片热塑性树脂片材进行层叠的工序。
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公开(公告)号：CN206042553U
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201590000256.0
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/32 , H05K3/328 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/05 , H05K2203/0285 , Y02P70/611
Abstract: 本实用新型提供一种模块器件，能够实现使安装于由热可塑性树脂构成的基板的电子器件的接合强度足够大且稳定。该模块器件(9)具有包括液晶聚合物树脂薄片(30A、30B、30C)的基板器件(1)，电子器件(1)具有多个第一基板连接电极(11A、11B)，该第一基板连接电极(11A、11B)由与基板安装面(2)分离设置的平面导体构成，且连接至实质相同的电位来使用，基板(3)具有第一器件连接电极(31A)，该第一器件连接电极(31A)由设置于器件安装面(4)的平面导体构成且与多个第一基板连接电极(11A、11B)相接合。(3)，以及利用超声波接合安装于基板(3)的电子
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公开(公告)号：CN205005138U
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201490000478.8
申请日：2014-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形成有空腔(211)和从该空腔(211)贯通到一个端面的贯通孔(212)。图像传感器IC(60)配置在空腔(211)内，透镜单元(50)配置在一个端面的贯通孔(212)的形成部。周边电路元器件(202c、202s)及导体图案(210)安装或内置于第一安装部(20)。
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公开(公告)号：CN205584642U
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201490000628.5
申请日：2014-06-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K3/4632 , H05K3/4635 , H05K3/4685 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/09036 , H05K2203/063
Abstract: 提供一种无需降低信号线路的电特性且能提高挠性的树脂多层基板(1)。树脂多层基板(1)通过层叠多个树脂基板(2～4)来构成。树脂多层基板(1)具有重叠部分和非重叠部分，在该重叠部分中，作为导体图案的信号线路(21～23)与其它导体图案在树脂基板(2～4)的层叠方向上彼此重叠，在该非重叠部分中，信号线路(21～23)和其它导体图案在树脂基板(2～4)的层叠方向上彼此不重叠。在非重叠部分中靠近重叠部分处，设置在有树脂基板(2～4)的层叠方向上的厚度比重叠部分的厚度要薄的薄部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205140982U
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201520631646.X
申请日：2015-08-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L27/14
Abstract: 本实用新型提供一种构成无用光的接收被抑制的小型的光接收模块的多层基板。层叠基板(20)由多个树脂层(201-207)层叠而成。层叠基板(20)包括空腔(211)以及将空腔211连通到外部的通孔(212)。空腔(211)内配置有光接收元件(30)，通孔(212)是对光接收元件(20)进行导光的光路。树脂层(204、205)中混入了光吸收添加剂。树脂层(201、202、203、206、207)中不混入添加剂。空腔(211)中通孔(212)所接触的面为混入了光吸收添加剂的树脂层(204)。
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公开(公告)号：CN205453874U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201620008001.5
申请日：2014-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形成有空腔(211)和从该空腔(211)贯通到一个端面的贯通孔(212)。图像传感器IC(60)配置在空腔(211)内，透镜单元(50)配置在一个端面的贯通孔(212)的形成部。周边电路元器件(202c、202s)及导体图案(210)安装或内置于第一安装部(20)。
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公开(公告)号：CN205266048U
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201590000096.X
申请日：2015-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0298 , H05K1/186 , H05K3/4682 , H05K2201/09072 , H05K2203/0278
Abstract: 元器件内置基板(10)包括层叠体(90)和电子元器件(80)。电子元器件(80)内置于层叠体(90)。层叠体(90)中配置有框状的导体图案(20)。在层叠方向上观察层叠体(90)时，框状的导体图案(20)配置为包围电子元器件(80)的大致整个周边。框状的导体图案(20)由第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)构成。第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)相分离。第一独立导体图案(21)与电子元器件(80)的第一外部端子电极(821)接近配置，第二独立导体图案(22)与电子元器件(80)的第二外部端子电极(822)接近配置。
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公开(公告)号：CN208338048U
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201690001339.6
申请日：2016-12-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本实用新型提供多层基板，能够提高基材的主面的平坦性。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于，具备：基材，由含有作为热可塑性树脂的第1树脂的材料构成的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成；和封装部件，内置于基材，其中，该封装部件位于层叠方向的两端，并且具有与层叠方向实质上垂直的第1平面以及第2平面，封装部件包括：第1电子部件；和涂覆构件，由含有第2树脂的材料构成，并且覆盖第1电子部件的表面的至少一部分，在第1树脂的软化点温度下，第2树脂的杨氏模量大于第1树脂的杨氏模量，第1平面的至少一部分以及第2平面的至少一部分由涂覆构件构成。
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公开(公告)号：CN208159008U
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201690001052.3
申请日：2016-07-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供一种树脂多层基板。树脂多层基板(101)是将层叠了以热可塑性树脂作为主要材料的多个绝缘基材(2)的结构通过热压接被一体化而成的树脂多层基板，所述多个绝缘基材包括形成有第1导体图案(71)的第1绝缘基材(21)和形成有第2导体图案(72)的第2绝缘基材(22)，第2绝缘基材(22)、未形成导体图案的中间树脂材料层(8)及第1绝缘基材(21)按该顺序被层叠，中间树脂材料层(8)包括中间区域(41)和与第2导体图案(72)的第1侧(91)的面相接的端部区域(42)，中间树脂材料层(8)的第1侧(91)的面与第1绝缘基材(21)相接，在俯视观察时第1导体图案(71)被配置为跨越中间区域(41)和端部区域(42)。
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