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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101878658A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118441.4
申请日：2008-11-21
Applicant: 株式会社日立医疗器械
CPC classification number: G01N29/2406 , A61B8/06 , B06B1/0292 , G01N29/326 , G01N2291/044 , G01N2291/106
Abstract: 本发明提供一种超声波探头。其中，该超声波探头具备：cMUT芯片，其具有机电耦合系数或灵敏度根据偏置电压而变化的多个振动元件，并收发超声波；声学透镜，其设置在所述cMUT芯片的超声波收发侧；背衬层，其设置于所述cMUT芯片的与所述声学透镜相反一侧的面；和基板，其设置在所述背衬层和所述cMUT芯片之间，所述超声波探头还具备热应力抑制单元，所述热应力抑制单元抑制热应力，所述热应力是由所述基板和所述背衬层的温度变化引起的因线膨胀系数的差异所产生的。
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公开(公告)号：CN101878658B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200880118441.4
申请日：2008-11-21
Applicant: 株式会社日立医疗器械
CPC classification number: G01N29/2406 , A61B8/06 , B06B1/0292 , G01N29/326 , G01N2291/044 , G01N2291/106
Abstract: 本发明提供一种超声波探头。其中，该超声波探头具备：cMUT芯片，其具有机电耦合系数或灵敏度根据偏置电压而变化的多个振动元件，并收发超声波；声学透镜，其设置在所述cMUT芯片的超声波收发侧；背衬层，其设置于所述cMUT芯片的与所述声学透镜相反一侧的面；和基板，其设置在所述背衬层和所述cMUT芯片之间，所述超声波探头还具备热应力抑制单元，所述热应力抑制单元抑制热应力，所述热应力是由所述基板和所述背衬层的温度变化引起的因线膨胀系数的差异所产生的。
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公开(公告)号：CN1331842A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN99814756.7
申请日：1999-10-22
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立医疗器械
IPC: H01L41/083
CPC classification number: B06B1/064 , B06B1/0622 , H01L41/0472 , H01L41/0475 , H01L41/083 , H01L41/293
Abstract: 提供一种可以使用层叠型元件作为压电陶瓷振荡元件,并且能够以元件为单位进行不合格元件的更换和对连接不良进行修复的二维阵列探头(元件实装结构),此外,提供一种适于实现这种元件实装结构的压电陶瓷振荡元件(层叠式电子零件);为此,层叠式电子零件由具有正面电极、内部电极和背面电极的层叠型片状元件,以及粘贴在该片状元件的一个侧面上的柔性线路板所构成,使得片状元件的、在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过柔性线路板的电极图案彼此实现电气连接并形成两个电极组,作为与该两个电极组实现电气连接的两个外部连接用电极部,利用的是柔性线路板的电极图案的端部。
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公开(公告)号：CN102026581A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117559.X
申请日：2009-05-13
Applicant: 株式会社日立医疗器械
CPC classification number: B06B1/0292 , A61B8/06 , A61B8/13 , A61B8/4455 , G01N29/2406 , Y10T29/49005
Abstract: 本发明涉及超声波探头及其制造方法和超声波诊断装置。本发明的超声波探头包括：cMUT芯片，其具有根据偏置电压而使电气机械耦合系数或者灵敏度变化的多个振动单元，用于发送接收超声波；导电层，其被成膜在所述cMUT芯片的超声波放射侧；声透镜，其被配置在所述cMUT芯片的超声波放射侧；绝缘层，其被成膜在所述声透镜的超声波放射侧的相反方向上；以及框体部，其收纳通过粘结剂将所述导电层和所述绝缘层粘结的所述cMUT芯片和所述声透镜，所述绝缘层，包括硅氧化物或者对二甲苯的至少一种，并且由用于防止所述粘结剂的溶剂向所述粘结剂部分浸透的材质形成。
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公开(公告)号：CN1192442C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN99814756.7
申请日：1999-10-22
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立医疗器械
IPC: H01L41/083
CPC classification number: B06B1/064 , B06B1/0622 , H01L41/0472 , H01L41/0475 , H01L41/083 , H01L41/293
Abstract: 提供一种可以使用层叠型元件作为压电陶瓷振荡元件，并且能够以元件为单位进行不合格元件的更换和对连接不良进行修复的二维阵列探头(元件实装结构)，此外，提供一种适于实现这种元件实装结构的压电陶瓷振荡元件(层叠式电子零件)；为此，层叠式电子零件由具有正面电极、内部电极和背面电极的层叠型片状元件，以及粘贴在该片状元件的一个侧面上的柔性线路板所构成，使得片状元件的、在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过柔性线路板的电极图案彼此实现电气连接并形成两个电极组，作为与该两个电极组实现电气连接的两个外部连接用电极部，利用的是柔性线路板的电极图案的端部。
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