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公开(公告)号：CN103298410A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201280004853.1
申请日：2012-01-05
Applicant: 株式会社日立医疗器械
CPC classification number: H01L29/84 , A61B8/4444 , B06B1/0292 , G10K11/002 , Y10T29/49005
Abstract: 本发明提供一种超声波探头，具备将超声波与电信号相互转换的CMUT元件（13）、在表面形成多个CMUT元件（13）的半导体基板（15）、设在CMUT元件（13）的表面侧的声透镜（3）、以及设在半导体基板（15）的背面侧的衬垫层（5），衬垫层（5）由与半导体基板接触的第一衬垫层（27）、以及设在衬垫层（27）的背面侧的第二衬垫层（29）形成，第一衬垫层（27）根据半导体基板（15）的板厚设定声阻抗，衬垫层（29）由能使透过衬垫层（27）的超声波衰减的衰减材料形成，声阻抗与衬垫层（27）的声阻抗一致地设定，从而抑制反射回波的多重反射。
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公开(公告)号：CN103069844B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201180040251.7
申请日：2011-08-19
Applicant: 株式会社日立医疗器械
CPC classification number: A61B8/4494 , A61B8/0883 , A61B8/0891 , A61B8/14 , A61B8/4444 , B06B1/0292 , G01N29/2456 , G10K11/002
Abstract: 为了降低放射到与超声波收发设备的超声波发送方向相反的一侧的超声波的背面的反射，得到高分辨率的超声波诊断图像，在基板上设置空洞、夹着上述空洞的绝缘层、夹着上述空洞和绝缘层的上层电极和下层电极来形成超声波振动元件，隔着低弹性构件在衬垫上保持上述基板，向上述电极之间施加直流电压和交流电压，使上述超声波振动元件振动的超声波探头中，将由上述基板和上述低弹性构件构成的机械阻抗和衬垫的音响阻抗设为大致相同的值。
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公开(公告)号：CN102860045A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020499.7
申请日：2011-04-06
Applicant: 株式会社日立医疗器械
CPC classification number: B06B1/0292 , Y10T156/10
Abstract: 在本发明的超声波探头中，抑制衬里层和CMUT部的接合部分产生的热应力引起的CMUT部的翘曲，提高CMUT部与衬里层的粘合的耐久性。为此，具备：具有根据施加的偏置电压改变机电耦合系数或灵敏度的振动要素的CMUT部（20）；与CMUT部（20）的超声波发送面的背面侧粘合的衬里层（22）；隔着衬里层（22）与CMUT部（20）相对配置，抑制与衬里层（22）粘合的CMUT部（20）与衬里层（22）之间产生的热应力导致的CMUT部（20）的翘曲的热应力平衡部件（24）。
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公开(公告)号：CN101878658A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118441.4
申请日：2008-11-21
Applicant: 株式会社日立医疗器械
CPC classification number: G01N29/2406 , A61B8/06 , B06B1/0292 , G01N29/326 , G01N2291/044 , G01N2291/106
Abstract: 本发明提供一种超声波探头。其中，该超声波探头具备：cMUT芯片，其具有机电耦合系数或灵敏度根据偏置电压而变化的多个振动元件，并收发超声波；声学透镜，其设置在所述cMUT芯片的超声波收发侧；背衬层，其设置于所述cMUT芯片的与所述声学透镜相反一侧的面；和基板，其设置在所述背衬层和所述cMUT芯片之间，所述超声波探头还具备热应力抑制单元，所述热应力抑制单元抑制热应力，所述热应力是由所述基板和所述背衬层的温度变化引起的因线膨胀系数的差异所产生的。
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公开(公告)号：CN103327903B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201280006196.4
申请日：2012-01-20
Applicant: 株式会社日立医疗器械
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B8/14 , A61B8/48 , A61B8/5207 , A61B8/54 , G01S7/52038 , G01S7/52047 , G01S15/8927
Abstract: 即使在利用了非线性性高的电声变换元件的情况下，也能进行提取了更多的非线性分量后的非线性成像。使得从发送部对摄像对象的相同位置发送两次超声波波束，并使信号处理部对每两次发送所获得的接收信号进行运算，且使得提取出接收信号中所含的非线性分量。两次发送之中，其中一次由发送部向多个电声变换元件的全部传递发送信号进行驱动，另外一次选择性地仅对多个电声变换元件之中的一部分传递发送信号进行驱动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103298410B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201280004853.1
申请日：2012-01-05
Applicant: 株式会社日立医疗器械
CPC classification number: H01L29/84 , A61B8/4444 , B06B1/0292 , G10K11/002 , Y10T29/49005
Abstract: 本发明提供一种超声波探头，具备将超声波与电信号相互转换的CMUT元件（13）、在表面形成多个CMUT元件（13）的半导体基板（15）、设在CMUT元件（13）的表面侧的声透镜（3）、以及设在半导体基板（15）的背面侧的衬垫层（5），衬垫层（5）由与半导体基板接触的第一衬垫层（27）、以及设在衬垫层（27）的背面侧的第二衬垫层（29）形成，第一衬垫层（27）根据半导体基板（15）的板厚设定声阻抗，衬垫层（29）由能使透过衬垫层（27）的超声波衰减的衰减材料形成，声阻抗与衬垫层（27）的声阻抗一致地设定，从而抑制反射回波的多重反射。
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公开(公告)号：CN102026581A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117559.X
申请日：2009-05-13
Applicant: 株式会社日立医疗器械
CPC classification number: B06B1/0292 , A61B8/06 , A61B8/13 , A61B8/4455 , G01N29/2406 , Y10T29/49005
Abstract: 本发明涉及超声波探头及其制造方法和超声波诊断装置。本发明的超声波探头包括：cMUT芯片，其具有根据偏置电压而使电气机械耦合系数或者灵敏度变化的多个振动单元，用于发送接收超声波；导电层，其被成膜在所述cMUT芯片的超声波放射侧；声透镜，其被配置在所述cMUT芯片的超声波放射侧；绝缘层，其被成膜在所述声透镜的超声波放射侧的相反方向上；以及框体部，其收纳通过粘结剂将所述导电层和所述绝缘层粘结的所述cMUT芯片和所述声透镜，所述绝缘层，包括硅氧化物或者对二甲苯的至少一种，并且由用于防止所述粘结剂的溶剂向所述粘结剂部分浸透的材质形成。
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公开(公告)号：CN101878658B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200880118441.4
申请日：2008-11-21
Applicant: 株式会社日立医疗器械
CPC classification number: G01N29/2406 , A61B8/06 , B06B1/0292 , G01N29/326 , G01N2291/044 , G01N2291/106
Abstract: 本发明提供一种超声波探头。其中，该超声波探头具备：cMUT芯片，其具有机电耦合系数或灵敏度根据偏置电压而变化的多个振动元件，并收发超声波；声学透镜，其设置在所述cMUT芯片的超声波收发侧；背衬层，其设置于所述cMUT芯片的与所述声学透镜相反一侧的面；和基板，其设置在所述背衬层和所述cMUT芯片之间，所述超声波探头还具备热应力抑制单元，所述热应力抑制单元抑制热应力，所述热应力是由所述基板和所述背衬层的温度变化引起的因线膨胀系数的差异所产生的。
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公开(公告)号：CN102770078A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180010881.X
申请日：2011-02-17
Applicant: 株式会社日立医疗器械
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B8/4483 , G01S15/8915 , G10K11/002
Abstract: 本发明提供一种超声波探针，其能够抑制在具有CMUT芯片的振子和衬里层的边界面引起的多重反射的影响。本发明的超声波探针是对声透镜（14）、振子（11-1~11m）和衬里层（12）进行层叠的结构的超声波探针，所述振子（11-1~11m）具有CMUT芯片，所述衬里层（12）由与所述声透镜（14）的声阻抗实质上相同的值的材料形成。
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公开(公告)号：CN102860045B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201180020499.7
申请日：2011-04-06
Applicant: 株式会社日立医疗器械
CPC classification number: B06B1/0292 , Y10T156/10
Abstract: 在本发明的超声波探头中，抑制衬里层和CMUT部的接合部分产生的热应力引起的CMUT部的翘曲，提高CMUT部与衬里层的粘合的耐久性。为此，具备：具有根据施加的偏置电压改变机电耦合系数或灵敏度的振动要素的CMUT部（20）；与CMUT部（20）的超声波发送面的背面侧粘合的衬里层（22）；隔着衬里层（22）与CMUT部（20）相对配置，抑制与衬里层（22）粘合的CMUT部（20）与衬里层（22）之间产生的热应力导致的CMUT部（20）的翘曲的热应力平衡部件（24）。
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