公开(公告)号：CN103298410B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201280004853.1

申请日：2012-01-05

Applicant: 株式会社日立医疗器械

Inventor： 佐光晓史 ,  竹中智子 ,  石田一成

IPC: A61B8/00 ,  H04R19/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  A61B8/4444 ,  B06B1/0292 ,  G10K11/002 ,  Y10T29/49005

Abstract: 本发明提供一种超声波探头，具备将超声波与电信号相互转换的CMUT元件（13）、在表面形成多个CMUT元件（13）的半导体基板（15）、设在CMUT元件（13）的表面侧的声透镜（3）、以及设在半导体基板（15）的背面侧的衬垫层（5），衬垫层（5）由与半导体基板接触的第一衬垫层（27）、以及设在衬垫层（27）的背面侧的第二衬垫层（29）形成，第一衬垫层（27）根据半导体基板（15）的板厚设定声阻抗，衬垫层（29）由能使透过衬垫层（27）的超声波衰减的衰减材料形成，声阻抗与衬垫层（27）的声阻抗一致地设定，从而抑制反射回波的多重反射。

公开(公告)号：CN103298410A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201280004853.1

申请日：2012-01-05

Applicant: 株式会社日立医疗器械

Inventor： 佐光晓史 ,  竹中智子 ,  石田一成

IPC: A61B8/00 ,  H04R19/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  A61B8/4444 ,  B06B1/0292 ,  G10K11/002 ,  Y10T29/49005

Abstract: 本发明提供一种超声波探头，具备将超声波与电信号相互转换的CMUT元件（13）、在表面形成多个CMUT元件（13）的半导体基板（15）、设在CMUT元件（13）的表面侧的声透镜（3）、以及设在半导体基板（15）的背面侧的衬垫层（5），衬垫层（5）由与半导体基板接触的第一衬垫层（27）、以及设在衬垫层（27）的背面侧的第二衬垫层（29）形成，第一衬垫层（27）根据半导体基板（15）的板厚设定声阻抗，衬垫层（29）由能使透过衬垫层（27）的超声波衰减的衰减材料形成，声阻抗与衬垫层（27）的声阻抗一致地设定，从而抑制反射回波的多重反射。

公开(公告)号：CN102860045A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180020499.7

申请日：2011-04-06

Applicant: 株式会社日立医疗器械

Inventor： 佐光晓史 ,  深田慎 ,  石田一成

IPC: H04R19/00 ,  A61B8/00 ,  H04R31/00

CPC classification number: B06B1/0292 ,  Y10T156/10

Abstract: 在本发明的超声波探头中，抑制衬里层和CMUT部的接合部分产生的热应力引起的CMUT部的翘曲，提高CMUT部与衬里层的粘合的耐久性。为此，具备：具有根据施加的偏置电压改变机电耦合系数或灵敏度的振动要素的CMUT部（20）；与CMUT部（20）的超声波发送面的背面侧粘合的衬里层（22）；隔着衬里层（22）与CMUT部（20）相对配置，抑制与衬里层（22）粘合的CMUT部（20）与衬里层（22）之间产生的热应力导致的CMUT部（20）的翘曲的热应力平衡部件（24）。

公开(公告)号：CN102770078A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201180010881.X

申请日：2011-02-17

Applicant: 株式会社日立医疗器械

Inventor： 佐藤雅洋 ,  佐光晓史 ,  石田一成 ,  田中宏树

IPC: A61B8/00

CPC classification number: A61B8/4483 ,  G01S15/8915 ,  G10K11/002

Abstract: 本发明提供一种超声波探针，其能够抑制在具有CMUT芯片的振子和衬里层的边界面引起的多重反射的影响。本发明的超声波探针是对声透镜（14）、振子（11-1~11m）和衬里层（12）进行层叠的结构的超声波探针，所述振子（11-1~11m）具有CMUT芯片，所述衬里层（12）由与所述声透镜（14）的声阻抗实质上相同的值的材料形成。

公开(公告)号：CN102860045B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201180020499.7

申请日：2011-04-06

Applicant: 株式会社日立医疗器械

Inventor： 佐光晓史 ,  深田慎 ,  石田一成

IPC: H04R19/00 ,  A61B8/00 ,  H04R31/00

CPC classification number: B06B1/0292 ,  Y10T156/10

Abstract: 在本发明的超声波探头中，抑制衬里层和CMUT部的接合部分产生的热应力引起的CMUT部的翘曲，提高CMUT部与衬里层的粘合的耐久性。为此，具备：具有根据施加的偏置电压改变机电耦合系数或灵敏度的振动要素的CMUT部（20）；与CMUT部（20）的超声波发送面的背面侧粘合的衬里层（22）；隔着衬里层（22）与CMUT部（20）相对配置，抑制与衬里层（22）粘合的CMUT部（20）与衬里层（22）之间产生的热应力导致的CMUT部（20）的翘曲的热应力平衡部件（24）。