半导体压力变换装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1012217B

    公开(公告)日:1991-03-27

    申请号:CN89106647.0

    申请日:1989-08-30

    CPC classification number: G01L19/146 G01L9/0054 G01L19/0076 G01L19/147

    Abstract: 半导体压力变换装置,其中与硅片相连的固定盘由两个彼此叠加在一起的构件构成,第一固定盘的纵向弹性模量与半导体膜片的纵向弹性模量明显不同,第一固定盘具有高的绝缘性,它的线膨胀系数近似等于半导体膜片的线膨胀系数,另一方面,制成第二固定盘的材料的纵向弹性模量和线膨胀系数近似等于半导体膜片的纵向弹性模量和线膨胀系数。

    半导体压力变换装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1040681A

    公开(公告)日:1990-03-21

    申请号:CN89106647.0

    申请日:1989-08-30

    CPC classification number: G01L19/146 G01L9/0054 G01L19/0076 G01L19/147

    Abstract: 半导体压力变换装置,其中与硅片相连的固定盘由两个彼此叠加在一起的构件构成,第一固定盘的纵向弹性模量与半导体膜片的纵向弹性模量明显不同,第一固定盘具有高的绝缘性,它的线膨胀系数近似等于半导体膜片的线膨胀系数,另一方面,制成第二固定盘的材料的纵向弹性模量和线膨胀系数近似等于半导体膜片的纵向弹性模量和线膨胀系数。

    光记录装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1004948B

    公开(公告)日:1989-08-02

    申请号:CN86107205

    申请日:1986-10-15

    CPC classification number: G11B7/006 G11B7/125

    Abstract: 确定光记录介质在被加热到第一温度以上之后受到冷却的第一状态的光点,和确定光记录介质在被加热到室温以上但不超过第一温度的第二温度之后受到冷却的第二状态的光点,即,两个光点照在光记录介质上,并处在其上的同一导轨中,其中通过控制每个光点的光点直径和/或它们的光强,在光记录介质上记录和消抹信号。

    差压变送器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1015133B

    公开(公告)日:1991-12-18

    申请号:CN88108847

    申请日:1988-11-25

    Abstract: 本发明给出了一种能进行适当的静压补偿的差压变送器。该差压变送器包括有一个半导体传感器基片和一个半导体传感器基片牢固地装置在其上的固定用底座,其特征在于利用传感器基片和底座的杨氏弹性模量之差来检测流体的差压,对传感器基片的一侧或两侧进行处理以形成一比其环绕着它的部位更薄的部位,从而使由静压荷载所产生的峰值应力出现在这一较薄部位中,并检测形成在这一较薄薄部位处的压阻型力敏电阻的阻抗变化。

Patent Agency Ranking