公开(公告)号：CN1012217B

公开(公告)日：1991-03-27

申请号：CN89106647.0

申请日：1989-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 飞田朋之 ,  佐濑昭 ,  山本芳己 ,  田智

IPC: G01L13/06

CPC classification number: G01L19/146 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/147

Abstract: 半导体压力变换装置，其中与硅片相连的固定盘由两个彼此叠加在一起的构件构成，第一固定盘的纵向弹性模量与半导体膜片的纵向弹性模量明显不同，第一固定盘具有高的绝缘性，它的线膨胀系数近似等于半导体膜片的线膨胀系数，另一方面，制成第二固定盘的材料的纵向弹性模量和线膨胀系数近似等于半导体膜片的纵向弹性模量和线膨胀系数。

公开(公告)号：CN1040681A

公开(公告)日：1990-03-21

申请号：CN89106647.0

申请日：1989-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 飞田朋之 ,  佐濑昭 ,  山本芳己 ,  田智

IPC: G01L13/06

CPC classification number: G01L19/146 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/147

Abstract: 半导体压力变换装置，其中与硅片相连的固定盘由两个彼此叠加在一起的构件构成，第一固定盘的纵向弹性模量与半导体膜片的纵向弹性模量明显不同，第一固定盘具有高的绝缘性，它的线膨胀系数近似等于半导体膜片的线膨胀系数，另一方面，制成第二固定盘的材料的纵向弹性模量和线膨胀系数近似等于半导体膜片的纵向弹性模量和线膨胀系数。

公开(公告)号：CN85101372A

公开(公告)日：1987-01-10

申请号：CN85101372

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 葛西省三 ,  山本芳己

IPC: G01L9/06 ,  G01L19/04

Abstract: 本发明涉及半导体压力计。它采用能够简便易行地进行温度补偿，且具有高精度的半导体压力传感器。在处理流体的化学设备之类的设备中用这种半导体压力传感器，检测压力和差压，然后变换成电信号输出到外部。补偿该半导体压力传感器温度特性的温度补偿电路板独立于受压主体和变换器，且通过印刷电路板连接器能任意装卸，因此容易对半导体压力计进行高精度的温度再补偿。

公开(公告)号：CN85101369A

公开(公告)日：1987-01-10

申请号：CN85101369

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 山本芳己 ,  松冈祥隆 ,  高桥幸夫 ,  飞田朋之 ,  长须章

IPC: G01L13/06

Abstract: 接合二个构件形成受压部，中心膜片介于其间，在两构件的接合部设置由上述中心膜片隔开的第1、第2隔离室，再在其中一个构件上，设置由膜片状半导体差压传感器隔开的第1、第2测定室，上述第1隔离室与第1测定室导通，内部充有流体，上述第2隔离室与第2测定室导通，内部充有流体，在这种半导体差压发信器中，上述两构件的接合边界线显露在受压部的外周面上，并沿该边界线焊接起来。