公开(公告)号：CN1066124A

公开(公告)日：1992-11-11

申请号：CN92103008.8

申请日：1992-04-22

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 飞田朋之 ,  山本芳已 ,  长须章 ,  青木贤一

IPC: G01L13/06

CPC classification number: G01L19/0084 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/02 ,  G01L19/04 ,  G01L19/146 ,  G01L19/147

Abstract: 一种多功能压差传感器，它包括：半导体芯片，具有与半导体芯片的厚壁部分相结合的结合部分的固定基座，和与固定基座相结合的壳体。半导体芯片具有：压差检测单元，静压检测单元，和温度检测单元。固定基座的结合部分不厚于半导体芯片。固定基座有一个或多个薄壁部分，从平面图看，薄壁部分位于半导体芯片的圆形压力敏感膜内。

公开(公告)号：CN1033469C

公开(公告)日：1996-12-04

申请号：CN92103008.8

申请日：1992-04-22

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 飞田朋之 ,  山本芳已 ,  长须章 ,  青木贤一

IPC: G01L13/06

CPC classification number: G01L19/0084 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/02 ,  G01L19/04 ,  G01L19/146 ,  G01L19/147

Abstract: 一种多功能压差传感器，它包括：半导体芯片，具有与半导体芯片的厚壁部分相结合的结合部分的固定基座，和与固定基座相结合的壳体。半导体芯片具有：压差检测单元，静压检测单元，和温度检测单元。固定基座的结合部分不厚于半导体芯片。固定基座有一个或多个薄壁部分，从平面图看，薄壁部分位于半导体芯片的圆形压力敏感膜内。

公开(公告)号：CN85101369A

公开(公告)日：1987-01-10

申请号：CN85101369

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 山本芳己 ,  松冈祥隆 ,  高桥幸夫 ,  飞田朋之 ,  长须章

IPC: G01L13/06

Abstract: 接合二个构件形成受压部，中心膜片介于其间，在两构件的接合部设置由上述中心膜片隔开的第1、第2隔离室，再在其中一个构件上，设置由膜片状半导体差压传感器隔开的第1、第2测定室，上述第1隔离室与第1测定室导通，内部充有流体，上述第2隔离室与第2测定室导通，内部充有流体，在这种半导体差压发信器中，上述两构件的接合边界线显露在受压部的外周面上，并沿该边界线焊接起来。