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公开(公告)号：CN85101369A
公开(公告)日：1987-01-10
申请号：CN85101369
申请日：1985-04-01
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 山本芳己 , 松冈祥隆 , 高桥幸夫 , 飞田朋之 , 长须章
IPC: G01L13/06
Abstract: 接合二个构件形成受压部，中心膜片介于其间，在两构件的接合部设置由上述中心膜片隔开的第1、第2隔离室，再在其中一个构件上，设置由膜片状半导体差压传感器隔开的第1、第2测定室，上述第1隔离室与第1测定室导通，内部充有流体，上述第2隔离室与第2测定室导通，内部充有流体，在这种半导体差压发信器中，上述两构件的接合边界线显露在受压部的外周面上，并沿该边界线焊接起来。
