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公开(公告)号：CN1003019B
公开(公告)日：1989-01-04
申请号：CN85101372
申请日：1985-04-01
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明涉及半导体压力计。它采用能够简便易行地进行温度补偿，且具有高精度的半导体压力传感器。在处理流体的化学设备之类的设备中用这种半导体压力传感器，检测压力和差压，然后变换成电信号输出到外部。补偿该半导体压力传感器温度特性的温度补偿电路板独立于受压主体和变换器，且通过印刷电路板连接器能任意装卸，因此容易对半导体压力计进行高精度的温度再补偿。
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公开(公告)号：CN1066124A
公开(公告)日：1992-11-11
申请号：CN92103008.8
申请日：1992-04-22
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G01L13/06
CPC classification number: G01L19/0084 , G01L19/0092 , G01L19/02 , G01L19/04 , G01L19/146 , G01L19/147
Abstract: 一种多功能压差传感器，它包括：半导体芯片，具有与半导体芯片的厚壁部分相结合的结合部分的固定基座，和与固定基座相结合的壳体。半导体芯片具有：压差检测单元，静压检测单元，和温度检测单元。固定基座的结合部分不厚于半导体芯片。固定基座有一个或多个薄壁部分，从平面图看，薄壁部分位于半导体芯片的圆形压力敏感膜内。
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公开(公告)号：CN1033469C
公开(公告)日：1996-12-04
申请号：CN92103008.8
申请日：1992-04-22
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G01L13/06
CPC classification number: G01L19/0084 , G01L19/0092 , G01L19/02 , G01L19/04 , G01L19/146 , G01L19/147
Abstract: 一种多功能压差传感器，它包括：半导体芯片，具有与半导体芯片的厚壁部分相结合的结合部分的固定基座，和与固定基座相结合的壳体。半导体芯片具有：压差检测单元，静压检测单元，和温度检测单元。固定基座的结合部分不厚于半导体芯片。固定基座有一个或多个薄壁部分，从平面图看，薄壁部分位于半导体芯片的圆形压力敏感膜内。
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公开(公告)号：CN1015132B
公开(公告)日：1991-12-18
申请号：CN89106651.9
申请日：1989-08-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G01L13/02
CPC classification number: G01L19/0645 , G01L13/025 , G01L19/0038
Abstract: 一个差压传感器，包括：布置在一个物件两侧的两个压力接收膜，物体外面固定有确定的两个槽，槽内充满压力传递介质；布置在两个压力接收膜之间的一个中心膜，这样就确定了有两个箱室，在该物体内部充进压力传递介质；两个主传递通道，分别在两个箱室和两个槽之间传递；两个副传递通道，传递该两个箱室的压力；还包括：装有两个压力测量室的一个差压敏感元件，接收该两个副传递通道到该两个槽所传递的压力并把该两个压力的差压转换成电信号。
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公开(公告)号：CN1040682A
公开(公告)日：1990-03-21
申请号：CN89106651.9
申请日：1989-08-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G01L13/06
CPC classification number: G01L19/0645 , G01L13/025 , G01L19/0038
Abstract: 一个差压传感器，包括：布置在一个物件两侧的两个压力接收膜，物体外面固定有确定的两个槽，槽内充满压力传递介质；布置在两个压力接收膜之间的一个中心膜，这样就确定了有两个箱室，在该物体内部充进压力传递介质；两个主传递通道，分别在两个箱室和两个槽之间传递；两个副传递通道，传递该两个箱室的压力；还包括：装有两个压力测量室的一个差压敏感元件，接收该两个副传递通道到该两个槽所传递的压力并把该两个压力的差压转换成电信号。
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