公开(公告)号：CN102169253B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201110039853.2

申请日：2011-02-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 市村久 ,  海津拓哉 ,  中山幸徳 ,  石田刚 ,  武田纮明

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1339

Abstract: 本发明公开了一种液晶基板粘合系统。作为布局结构简单的粘合系统，为了构成谋求液晶面板的制造时间的缩短且抑制了尘埃的产生的系统，将由运送下基板的滚筒输送机构成的第一运送线(5)、向该第一运送线(5)上涂覆密封剂的膏剂涂覆机(7)、配置在该膏剂涂覆机(7)的下游侧的短路用电极形成用涂覆机(8)、使液晶材料滴下的液晶滴下装置(9)、检查下基板(1)的状态的第一检查室(10)串联配置，在第一运送线(5)上并联地形成由运送上基板(2)的滚筒输送机构成的第二运送线(6)，在第二运送线的终端部，为了将上基板反转而设置扇型地进行基板反转的基板反转装置，且在第一运送线(5)和第二运送线(6)的合流点，设置与第一运送线(5)连接的由滚筒输送机构成的第三运送线(20)，在该第三运送线(20)上串联地配置了传送室(12)、基板粘合室(15)、紫外线照射室(17)以及面板检查室(18)。

公开(公告)号：CN102285527B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201110121591.4

申请日：2011-05-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 市村久 ,  海津拓哉 ,  中山幸徳 ,  山本立春 ,  石田刚

IPC: B65G43/08 ,  B65G49/05 ,  B65G47/24

Abstract: 本发明提供一种基板输送装置和基板的倾斜校正方法，能够在基板移动着的状态下进行基板的倾斜校正。基板输送线路(5)由相对下基板(1)的输送方向(箭头)左侧的左侧辊式输送机(5L)和右侧的右侧输送机(5R)构成。如摘要附图所示，在所输送的下基板(1)倾斜的情况下，辊式输送机(5L、5R)中的基板检测传感器(24a、24b)根据检测到该下基板(1)各个的边部的定时的时间差来检测该倾斜的大小和方向，根据该检测结果使基于辊式输送机(5L、5R)中的某一侧的辊子(21a或者21b)的输送速度与稳定速度不同，使下基板(1)旋转该倾斜角度。

公开(公告)号：CN106019646A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610090266.9

申请日：2016-02-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 市村久 ,  真锅仁志 ,  齐藤正行 ,  海津拓哉

IPC: G02F1/13

CPC classification number: G02F1/1303

Abstract: 本发明涉及基板装配装置和使用该装置的基板装配方法，能够消除由于上基板和下基板的尺寸误差产生的贴合误差，使上基板和下基板高精度贴合。基板装配装置具有：下平台(4)，保持下基板(K2)；上平台(3)，具有多个分割驱动部(31)；多个粘接销(8)，能够与粘接销平板(8a)一起在垂直方向上位移而保持上基板(K1)；上下动作机构(80)，使粘接销平板(8a)垂直动作；和致动器(32)，使分割驱动部(31)位移，在粘接销平板(8a)和分割驱动部(31)以相同位移量进行了位移的状态下，使保持于粘接销(8)的上基板(K1)贴合到保持于下平台(4)的下基板(K2)，进而用位移了的状态的分割驱动部(31)按压上基板(K1)和下基板(K2)。

公开(公告)号：CN105607307A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510760615.9

申请日：2015-11-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 市村久 ,  中泽良仁 ,  齐藤正行 ,  海津拓哉

IPC: G02F1/13

CPC classification number: G02F1/1303

Abstract: 本发明提供基板装配装置和使用该装置的基板装配方法。基板装配装置具有：多个粘附销(8)，从上部基板面(3a)突出而保持上基板(K1)；Z轴驱动机构，使粘附销(8)和上载物台(3)向下载物台行进；多个粘附销板(8a)，安装有多个粘附销(8)；以及上下移动机构(80)，使粘附销板(8a)独立地相对上部基板面(3a)垂直动作，粘附销(8)以针对每个粘附销板(8a)设定的突出量从上部基板面(3a)突出而保持上基板(K1)，在真空环境下，使粘附销(8)保持的上基板(K1)贴合到下基板，在下基板和上基板(K1)相贴合的时刻从上部基板面(3a)引入粘附销(8)，通过上载物台(3)按压上基板(K1)和下基板。

公开(公告)号：CN102566122B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201110421799.8

申请日：2011-12-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 武田纮明 ,  海津拓哉 ,  今井裕晃

IPC: G02F1/1333 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明公开了一种基板组装装置。本发明所要解决的技术问题是，要求为了向显示装置组装3D面板、触摸面板，而以简单的结构进行高精度的组装，且谋求了生产效率的提高的组装装置。本发明中，为了将3D面板或触摸面板和显示面板粘合，做成在临时粘合室，将上下基板保持在上工作台和下工作台，进行上下基板的对位和由具有带凹凸的加压面的上下工作台进行规定的加压力下的临时粘合，在正式粘合室，对临时粘合了的基板进行薄膜运送，以将被临时粘合了的基板夹在运送用薄膜的状态下，进行加热，且以在临时粘合室施加的加压力的约8倍的加压力，进行正式粘合的结构。