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发明公开
基板装配装置和使用该装置的基板装配方法有权转让

公开(公告)号：CN105607307A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510760615.9

申请日：2015-11-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 市村久 , 中泽良仁 , 齐藤正行 , 海津拓哉

IPC: G02F1/13

CPC classification number: G02F1/1303

Abstract: 本发明提供基板装配装置和使用该装置的基板装配方法。基板装配装置具有：多个粘附销(8)，从上部基板面(3a)突出而保持上基板(K1)；Z轴驱动机构，使粘附销(8)和上载物台(3)向下载物台行进；多个粘附销板(8a)，安装有多个粘附销(8)；以及上下移动机构(80)，使粘附销板(8a)独立地相对上部基板面(3a)垂直动作，粘附销(8)以针对每个粘附销板(8a)设定的突出量从上部基板面(3a)突出而保持上基板(K1)，在真空环境下，使粘附销(8)保持的上基板(K1)贴合到下基板，在下基板和上基板(K1)相贴合的时刻从上部基板面(3a)引入粘附销(8)，通过上载物台(3)按压上基板(K1)和下基板。

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