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公开(公告)号：CN102566122B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201110421799.8
申请日：2011-12-16
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/1333 , H01L21/00
Abstract: 本发明公开了一种基板组装装置。本发明所要解决的技术问题是，要求为了向显示装置组装3D面板、触摸面板，而以简单的结构进行高精度的组装，且谋求了生产效率的提高的组装装置。本发明中，为了将3D面板或触摸面板和显示面板粘合，做成在临时粘合室，将上下基板保持在上工作台和下工作台，进行上下基板的对位和由具有带凹凸的加压面的上下工作台进行规定的加压力下的临时粘合，在正式粘合室，对临时粘合了的基板进行薄膜运送，以将被临时粘合了的基板夹在运送用薄膜的状态下，进行加热，且以在临时粘合室施加的加压力的约8倍的加压力，进行正式粘合的结构。
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