公开(公告)号：CN102566122B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201110421799.8

申请日：2011-12-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 武田纮明 ,  海津拓哉 ,  今井裕晃

IPC: G02F1/1333 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明公开了一种基板组装装置。本发明所要解决的技术问题是，要求为了向显示装置组装3D面板、触摸面板，而以简单的结构进行高精度的组装，且谋求了生产效率的提高的组装装置。本发明中，为了将3D面板或触摸面板和显示面板粘合，做成在临时粘合室，将上下基板保持在上工作台和下工作台，进行上下基板的对位和由具有带凹凸的加压面的上下工作台进行规定的加压力下的临时粘合，在正式粘合室，对临时粘合了的基板进行薄膜运送，以将被临时粘合了的基板夹在运送用薄膜的状态下，进行加热，且以在临时粘合室施加的加压力的约8倍的加压力，进行正式粘合的结构。

公开(公告)号：CN102169253B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201110039853.2

申请日：2011-02-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 市村久 ,  海津拓哉 ,  中山幸徳 ,  石田刚 ,  武田纮明

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1339

Abstract: 本发明公开了一种液晶基板粘合系统。作为布局结构简单的粘合系统，为了构成谋求液晶面板的制造时间的缩短且抑制了尘埃的产生的系统，将由运送下基板的滚筒输送机构成的第一运送线(5)、向该第一运送线(5)上涂覆密封剂的膏剂涂覆机(7)、配置在该膏剂涂覆机(7)的下游侧的短路用电极形成用涂覆机(8)、使液晶材料滴下的液晶滴下装置(9)、检查下基板(1)的状态的第一检查室(10)串联配置，在第一运送线(5)上并联地形成由运送上基板(2)的滚筒输送机构成的第二运送线(6)，在第二运送线的终端部，为了将上基板反转而设置扇型地进行基板反转的基板反转装置，且在第一运送线(5)和第二运送线(6)的合流点，设置与第一运送线(5)连接的由滚筒输送机构成的第三运送线(20)，在该第三运送线(20)上串联地配置了传送室(12)、基板粘合室(15)、紫外线照射室(17)以及面板检查室(18)。