公开(公告)号：CN104517872A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410491500.X

申请日：2014-09-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 栗原弘邦 ,  五十岚章雄 ,  水鸟量介 ,  后和昭典 ,  桥本尚明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K3/082 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0623

Abstract: 本发明涉及电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。提供一种提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统以及电极形成方法。电极形成装置(1)具备：按压板(13)，从上方按压基板(B)；吸附装置(14)，将基板(B)吸附到印刷平台(11)；掩模部件(15)，一体形成有用于对基板(B)涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球的第2掩模部；涂刷器头(16)，经由第1掩模部涂覆焊剂；气缸(18)，用于使掩模部件移动；以及填充头(17)，经由第2掩模部填充导电性球。

公开(公告)号：CN104517867A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410493818.1

申请日：2014-09-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 栗原弘邦 ,  郡司升一 ,  川野敬生 ,  矢作睦行 ,  桥本尚明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K1/203 ,  B23K3/082 ,  B23K2101/36 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67715 ,  H01L21/6776

Abstract: 本发明涉及电极形成装置以及电极形成方法，提供处理效率高的电极形成装置以及电极形成方法。电极形成装置(S)具备：焊剂涂覆单元(F)，在基板(B)上涂覆焊剂；多个球填充单元(G1、G2)，在焊剂涂覆单元(F)的下游侧串联地配置，向涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球而形成电极；和第1输送装置(21)、第2输送装置(22)、第1旁路运输机(C313)、以及第2旁路运输机(C323)，向该球填充单元(G1、G2)中的一个球填充单元输送基板(B)，并且以绕行其他球填充单元的方式输送基板(B)。

公开(公告)号：CN105914165A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610090970.4

申请日：2016-02-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 栗原弘邦 ,  水鸟量介 ,  后和昭典 ,  高木智哉 ,  本间真

IPC: H01L21/67 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法，提供处理成本低廉的基板处理装置等。基板处理装置具备：第1掩模(211)，关于在俯视时具有多个区域(R1～R4)的基板(B)，设置了与所述区域内的各电极(Q)对应的多个孔(h1)；焊球填充单元，在第1掩模(211)的各孔(h1)中逐个地填充焊球；以及焊球搭载单元，具有设置了与所述区域内的各电极(Q)对应的多个孔(h2)的第2掩模(25)，针对每个所述区域，反复进行经由第2掩模(25)的各孔(h2)吸附利用所述焊球填充单元在第1掩模(211)的各孔(h1)中填充了的焊球、并将吸附了的焊球搭载到所述区域的各电极(Q)的处理。

公开(公告)号：CN104043886A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410055214.9

申请日：2014-02-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 五十岚章雄 ,  栗原弘邦 ,  水鸟量介

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/06 ,  H01L21/67

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明提供焊球印刷机及焊球印刷方法，保持基板的平面精度，并且高精度地保持掩模与基板的间隙，不产生焊球的错位地将焊球可靠且高精度地装载于基板上的焊盘（电极部）。焊球印刷机（20）使用填充辊（3）向形成于掩模（1）的多个开口（1a）嵌入焊球（18），在形成于与掩模相对的基板（2）的表面的多个电极部（19）印刷焊球。焊球印刷机具备：装载基板并在背面侧形成多个孔部（4a）的基板载置桌台（6）；装载有该基板载置桌台的印刷桌台（12）；能够将印刷桌台在水平面内驱动的XYθ载置台（13）以及能够上下移动驱动的印刷桌台用气缸（14）；具有能嵌合于基板装载桌台的构件的掩模吸附部（11）；能使该掩模吸附部上下移动驱动的掩模吸附用气缸（10）。

公开(公告)号：CN104043886B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201410055214.9

申请日：2014-02-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 五十岚章雄 ,  栗原弘邦 ,  水鸟量介

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/06 ,  H01L21/67

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明提供焊球印刷机及焊球印刷方法，保持基板的平面精度，并且高精度地保持掩模与基板的间隙，不产生焊球的错位地将焊球可靠且高精度地装载于基板上的焊盘（电极部）。焊球印刷机（20）使用填充辊（3）向形成于掩模（1）的多个开口（1a）嵌入焊球（18），在形成于与掩模相对的基板（2）的表面的多个电极部（19）印刷焊球。焊球印刷机具备：装载基板并在背面侧形成多个孔部（4a）的基板载置桌台（6）；装载有该基板载置桌台的印刷桌台（12）；能够将印刷桌台在水平面内驱动的XYθ载置台（13）以及能够上下移动驱动的印刷桌台用气缸（14）；具有能嵌合于基板装载桌台的构件的掩模吸附部（11）；能使该掩模吸附部上下移动驱动的掩模吸附用气缸（10）。